当前,尽管2019年实现了5G的预商用/商用,覆盖50多个城市并建设了10万个宏站,但5G网络尚不稳定,基站和手机的功耗及价格问题仍然突出。NSA单模手机已存在,但功耗与价格并不理想。
2020年将是5G规模商用的重要年份,预计将覆盖数百个城市,建设60-80万个宏站,且会出现NSA/SA双模及TDD/FDD双模的手机。然而,5G手机方面,目前多数仍依赖高通10nm的X50芯片,功耗大且需外挂。高通7nm的X55芯片预计在2020年上半年商用,但基带未集成到处理器,真正的单片集成芯片要到2020年底才会出现。
直到2021年,5G网络将基本覆盖城市,整合5G基带的智能手机也将上市,功耗问题有望得到改善。因此,对于大部分用户而言,2021年才是更换5G手机的最佳时机,而早期尝鲜用户则可在2020年大城市体验5G,但需注意大部分手机仍采用独立基带+处理器的方案,直到高通单芯片5G处理器发布。