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sip4是什么封装
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推荐答案 2023-11-25
该封装是一种集成电路封装格式。
全称为单元件内插封装。SIP封装在电子工程中被广泛使用,因为它具有占地面积小、接口简洁、易于安装等优点。SIP封装的主要特征是所有的引脚都在一侧,可以直接插入到印刷电路板(PCB)上。封装内部包含一个或多个集成电路(IC)或无源元件,如电阻、电容和电感。
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sip4是什么
元件的
封装
答:
直插封装
。根据查询搜狐网得知,SIP4是一种直插的封装SIP,是IC集成电路主要封装种类及演变。具有体积小、重量轻、安装密度高、可靠性高、电性能和散热性能好、结构灵活等特点。
常见
芯片封装
有哪几种
答:
SIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列
,引脚节距等特征与DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也与DIP基本相同. S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778 mm,芯片集成度高于DIP. SK-DIP:窄型双列直插式封...
请介绍一下PCB板上常用元件的
封装
答:
SOP Small Outline Package
小型电路封装
,又称SOP封装。这种封装的集成电路引脚均分布在两边,其引脚数目多在28个以下。如手机用的电子开关、功放电路等都采用这种封装,其外形如图所示。SOJ Small Out-Line J-Leaded Package J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形,...
封装
形式的各种封装形式
答:
塑料扁平封装
。塑料QFP 的别称(见QFP)。2、MSP(mini square package)QFI 的别称(见QFI),在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。3、LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP,是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。
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