PCB抄板技术的实现过程涉及一系列细致步骤。首先，获取待抄板的电路板，对元器件进行详细记录，包括型号、参数和位置，特别注意二极管、三级管和IC缺口方向，必要时拍照留存。然后，拆卸器件并清除PAD孔中的锡，使用酒精清洗电路板，放入扫描仪进行扫描，需调整像素以保证图像清晰。
接下来，通过调整图像对比度和明暗度，确保铜膜部分与非铜膜部分有强烈对比，然后转换为黑白BMP格式，可能需要修复图像。如果PAD和VIA位置准确，说明前几步做得好，如有偏差，则需重复调整。接着，将BMP文件转换为PROTEL格式，逐层绘制，直至完成所有层的绘制。
在PROTEL中合并两层，打印出TOP和BOTTOM LAYER的图像，与原板对比，确认无误后，抄板工作完成一半，还需进行电子性能测试。多层板抄板则需重复上述过程，特别是对内层的精细打磨和分层，这通常比双面板更为复杂，需要特别细心。
抄板双面板的方法包括扫描上下两层，使用软件描画线路，保存为B2P文件，然后分别处理顶层和底层，最后导出为PCB文件。多层板则需分层处理，通过砂纸打磨去除表层，揭示内层线路，再进行后续步骤。
PCB抄板也常被称为电路板抄板、PCB克隆、电路板克隆、PCB逆向设计等等，它是指在已经有电子产品实物的前提下，利用各种反向研究手段反推出产品PCB文件，电路原理图等全套技术资料，然后利用这些资料对产品技术原理进行完整解析和应用研究，并通过制板打样、电路板焊接、组装等工序来实现电子产品仿制克隆的过程。