IC设计和电子封装专业哪个毕业后的薪酬好点？

Question

如题所述

Answer 1

学好了都是比较抢手的，看个人喜欢吧

IC工程师是从事ic产业的工程师，现在很紧缺，同样也表现在IC设计、制造和封装测试各个环节。 1、设计环节 设计企业中，核心人才是设计工程师，也是目前工程师中人才最为匮乏的。据有关报道指出，中国现在有IC设计公司400多家，但有经验的设计人才不足4000人。相比之下，美国IC设计行业拥有50万有经验的设计人才。目前，需求量最大、人才缺口最大的主要有模拟设计工程师、数字设计工程师和版图设计工程师三类。另外，设计环节还需要工艺接口工程师、应用工程师、验证工程师等。 ● IC版图设计师 IC版图设计师的主要职责是通过EDA设计工具，进行集成电路后端的版图设计和验证，最终产生送交供集成电路制造用的GDSII数据。版图设计师通常需要与数字设计工程师和模拟设计工程师随时沟通和合作才能完成工作。一个优秀的版图设计师，即要有电路的设计和理解能力，也要具备过硬的工艺知识。 ● 模拟设计工程师 作为设计环节的关键人物，模拟设计工程师的工作是完成芯片的电路设计。由于各个设计企业所采用的设计平台有所不同，不同材料、产品对电路设计的要求也千差万别，模拟设计工程师最核心的技能是必须具备企业所需的电路设计知识和经验，并有丰富的模拟电路理论知识。同时还需指导版图设计工程师实现模拟电路的版图设计。 2、制造环节 设计之后是制造。芯片生产企业中，主角是工艺制造工程师，这是生产型企业中最为主流和缺乏的人才，目前也是全球紧缺的IC专业人才。同时，制造环节还需要大量设备维修人员和操作型技师。 ● 制造工程师 制造工程师的关键任务就是按照设计要求，采用合适的制造工艺，设计合理的流程，来完成IC产品的生产制造，并使之能实现产品的各项功能。制造工程师必须对IC产品的生产工艺和流程相当熟悉，能够随时处理生产过程中出现的各种技术问题，有一定的质量管理知识。为保证生产出来的产品满足客户需求，还要随时与设计师进行沟通，在成品出来之后，还需要与测试工程师进行后续的测试沟通。 3、封装测试环节 制造环节的后道工序便是芯片封装。在封装企业中，主要需要两类工程师，包括封装工艺工程师和设备工程师。操作型技师等“灰领”人才，也是封装企业需求量较大的人才。另外，芯片生产出之后，需要进行测试，这其中主要依靠测试工程师。 ● 测试工程师 测试工程师是产品出货前的把关人员。在工厂生产线完成整个制作流程之后，即需要测试工程师来即测试IC完成品的功能是否正常且符合需求。一旦发现产品有瑕疵，则会马上与上道工序的工程师反应，并检讨产品制作过程当中，是否有需要改进的地方。若是产品功能没有问题，则进行包装出货。一般来说，测试工程师需精通器件测试原理，有半导体行业测试经验。（

Answer 2

薪酬不取决于专业，而取决于职位对企业的价值。

接触过不少高科技制造类企业，一般规律如下：
刚毕业时的起薪点基本相同，根据所在地区和学历不同，2～3k比较常见，好的外企能到4～5k甚至更高。
每年涨幅10%～20%，由企业经营状况决定。
两到三年的有经验的人成为抢手人才，有可能直接被乘二甚至乘三被竞争对手挖走，原企业通常也会拼命加薪保留人才。当然，能够大幅增加的都是团队管理者或者表现优秀的人。
之后的加薪主要看承担什么样的工作，技术大拿和管理者必然可以轻松拿到1～2万，十年经验可拿到2万以上。
从两三年往后，可以看出IC设计人员明显高于电子封装，这是由可替代性决定的。
以上数字主要是一线城市水平，二三线城市毕业生起薪通常在1～1.5k。本回答被提问者采纳

Answer 3

这个很难说，任何一个行业做好了 都有高薪，哪怕是收垃圾。看自己爱好了