PCB走线的载流能力与以下因素有关：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。PCB走线越宽，载流能力越大。PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法。
近似计算公式。
I=KT0.44A0.75；
K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T为最大温升，单位为摄氏度；A为覆铜截面积，单位为平方MIL；I为容许的最大电流，单位为安培(A)。
大部分PCB的铜箔厚度为35um，乘上线宽就是截面积。
I=0.048T0.44A0.75
其中A=PI*(D+T)*T；其中D为孔内径，T为孔的沉铜厚度，T一般为20um。
注意事项
因为不确定的因素很多，要考虑板厚、过孔的材料是锡、铜还是镀金。
还有就是过孔的厚度。
这些过电流的能力都是不一样的，还有就是过孔有没有绿油覆盖，没有绿油覆盖的话过电流的能力还要大一些。
还有就是要考虑温升，不同的温升过电流的能力是不一样的，所以是没办法估算的，只能大概的估算。