AMD生产三核心的CPU原因到底是什么？是四核良品率低、还是营销策略？

Question

如题所述

Answer 1

AMD的四核推出的匆忙。仅仅原生设计了高端的Deneb核心架构。但是市场是要细分的，高端市场，中端市场，低端市场，不能都只用Deneb来应战。可当时也无暇设计原生的三核或者高端的双核。
以下为个人推断：
于是AMD在生产工艺上降低了成本，并放宽了对晶圆的良品率的检测要求。可能某些四核的核心采用的晶圆并不是中央的最优晶圆（晶圆的中央比边缘的体质要好）而是用了晶圆边缘的部分。用这一类晶圆可能导致的情况有如下四种：
1.整颗CPU合格地通过测试和检验。
2.某颗单独的核心稳定性较差，但可以使用。
3.某颗单独的核心出现一些非核心错误，但体质还算不错。
4.某颗单独的核心因为晶圆品质较差，达不到电气要求，不能使用被舍弃。
于是对于
后三者情况，就用屏蔽技术将出现问题的核心屏蔽起来。（当然这里面有些核心可能也可以使用，但在电气上的特性达不到AMD的严格要求，使用寿命不高或者稳定性较差）于是，这类CPU就作为低端市场或中端市场的产品发布，既可以细分了市场，又可以解决了高端四核CPU的良品率不高的问题。
而这样，另外两个问题也可以得到很好地解释：AMD所有的非四核PhenomII都是通过屏蔽CPU上面的某部分得来的。三级缓存有问题，可以屏蔽成X4 630。一颗核心有问题，可以屏蔽成X3。两颗，可以屏蔽成X2。这样一举两得。

而另一个问题，关于破解，为什么AMD始终没有正面回应过，如果真是上面的原因，那么也不难得出答案了。

Answer 2

其实这个问题你自己已经回答过了
1、4核不良品有一个核心有问题，就做成3核卖，2个核心有问题就是双核了
2、营销策略的成分也有，要不3个核心有问题的就不做成单核卖，为什么？因为也做过单核速龙II，不过卖不掉了，就不再生产了

Answer 3

如435就是典型的4核有一个核心瑕疵才屏蔽的，还有5000，就是940内存控制器毛病屏蔽出来的，当然也有核心瑕疵，因此就出现，有开核有L3 超频3G以上，有开核不稳定，有开核不能超的情况，具体怎么回事，只要AMD清楚！