什么是SMT,DIP?它的制作流程和注意事项?

Question

各位网上的江湖朋友请帮忙?
在下自有答谢.

Answer 1

DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

表面贴装技术SMT
表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。

Answer 2

一、SMT

SMT贴片加工(Surface Mount Mechnology) 表面装贴技术

加工流程

单面板生产流程

a 供板

b 印刷锡浆

c贴装SMT元器件

d 回流焊接

e 自动光学外观检查

f FQC检查

g QA抽检

h 入库

注意事项

（1）组件 & PCB烘烤


组件:BGA(LGA/CSP):原装或散装,回收再使用的IC,开封超过48小时尚未使用完的IC,

客户要求上线前须烘烤的组件(条件125±5  12-72小时)

PCB(FPC): 在有文件要求时,须烘烤(FPC一般均要求烘烤后使用)条件(根据PI)

（2）供板

   供板时必须确认印刷电路板的正确性﹐一般以PCB面丝印编号进行核对。同时还需要检查PCB有无破损﹐污渍和板屑等引致不良的现象。                                                                                                                           

（3）印刷锡浆(红胶).

确保印刷的质量﹐需监控印刷机参数:印刷速度/刮刀压力/印刷间隙/分离距离/擦网频率/锡浆厚度/锡浆粘度均符合.

印刷锡浆厚度及粘度在指定规格内

二、DIP

DIP插件组装加工

加工流程

（1）手插件作业

（2）波峰焊接作业

（3）二次作业 ICT测试

注意事项

（1）作业者必须配戴静电环和静电手套。

（2）测试前先确认设备的状态是否正常，工作气压、程式设定等是否符合O/I规定，测试夹具是否符合机种规格。如有异常及时联络TE人员。

（3）在测试过程中需注意所有线材不可碰在一起，压力棒下压过程中不可压到PWB上零件。

（4）按照O/I规定操作步骤进行测试。

（5）不良时最多可连续重测两次。

（6）良品在PWB相应的“ICT”位置用油性笔画圈。将PWB流入下一站。

（7）如FUT测试有异常的PWB，需重测ICT应在测试ICT前在静电网上放电。