职位职能:
集成电路IC设计/应用工程师
职位描述:
岗位职责：
1.根据电路和设计规则完成项目的后端版图设计，包括标准单元设计、模块设计、布局布线等；
2.对版图进行验证，包括物理规则检查、电学规则检查、电路与版图匹配的一致性检查、可制造性检查、寄生参数提取等；
3.能独立带领团队完成超大规模芯片后端设计。
任职要求:
1.本科或本科以上的学历，微电子或电子相关专业；
2.有扎实电路与版图的理论基础，熟悉理解器件二级效应，针对各类效应采取预防措施，如WPE、LOD等；
3.有2年以上的65nm及65nm以下的全定制版图设计经验；
4.熟知可制造性设计及验证方法；
5.熟悉TSMC、SMIC、GF
65nm及65nm以下的工艺及各工艺中的各类器件特性；
6.独立完成整个项目版图设计、sign-off验证经验者优先；
7.工作态度积极主动，有较强的团队合作精神与沟通能力。
工资面议
追问这个有什么用？