PCB板电镀后槽孔内玻纤凸出异常（突发现象），有大神知道原因吗？？

Question

http://xiangce.baidu.com/picture/album/list/843fbdd9ffb3d9e6900db338566002d80ff8a2d9#picSign=805ea89fb03a80685f4bad2e6500623b6a37f355

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以上是异常图片

Answer 1

这个问题出自于钻孔工序，2种情况：
1、批次普遍现象，钻孔工序（槽钻）若是粉尘清除不及时，会出现环氧过多，玻纤丝切除不干净情况。在后期除胶后，玻纤丝会比较多，这种情况显现出的玻纤丝的特点是多且长短不规则。
2、另外一种情况属于批次中部分问题，玻纤特点长而且细。这种情况主要是在钻头顶部的切削刃口出现有细小缺口，导致切削刃无法完全切削玻纤。主要是钻头进料有缺口或翻磨不良。追问

再请教下：第一种现象应该如何改善？？

追答

第一种控制属于工艺范围控制：
简单做法：
第一：检查设备：当下钻时候，压力脚是否将覆盖在板面的铝皮压紧了（检查铝片，适当有轻微压痕表示接触比较紧密了），压力脚没压紧，排尘负压很小的。
第二：加大排风压力，增大排尘负压。
第三：属于工艺调整，减少叠板层数（尝试不同叠板，对比效果），控制（通过实验适当降低）钻孔寿命。
第四：还有个误区。以上分析都是基于钻孔改善的。检查一下下工序沉铜除胶工序是否修改了参数，导致蚀胶量增大了，过度蚀胶会出现钻孔玻纤外漏的。

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