孔破---干膜型
发生站别：电镀二铜
产生原因：干膜屑（或干膜附著剂）吸附在孔壁，导致抗镀，最终阻蚀剂锡无
法镀上，蚀刻段因此处孔铜无保护，而被蚀刻掉，形成孔破。
孔破描述：孔破依异物大小呈点状或环状，分布於孔中的位置不定，高纵横比的板子发生频率相对高些，环状孔破导致open。
孔破---气泡型
发生站别：电镀一、二铜
产生原因：设备原因，整动效果不佳或摇摆未开，导致孔内气泡无法赶出孔，药液无
法扩散入孔内，最终无法受镀；
孔破描述：孔破呈环状，分布於孔的中部，环状孔破导致open
孔破---PTH型
发生站别：电镀一铜PTH段
产生原因：（1）药水原因，因药水槽参数异常，药液化学加工效果不佳，致使基材表面电性异常，最终无法受镀；（2）药水遭受污染或药水槽与水洗槽中有微小悬浮物质,如四价锡/藻菌类/水中杂质等,另一种为小气泡附著於孔壁上；（3）钯胶体脱落,有块状聚合胶团或较大胶体,因沉积上去後,因附著力较弱,在後段制程中脱落所造成
孔破描述：孔破分点状和环状，点状孔破其线路保持连通，环状孔破其线路断开open，孔破处镀铜呈渐次性滑坡或呈弧形突起。
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