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哪些因素造成铝基板高压测试不良
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推荐答案 推荐于2016-12-02
四方面原因会造成
铝基板
耐压不良:
1、铝基板本身耐压不好:绝缘层、压合环境等;
2、线路设计
3、PCB制程
4、测试方法不规范
仅供参考。
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其他回答
第1个回答 2013-12-17
从板子来说两个方面:一是走线到板边距离。二是板材的绝缘层。
从成品来说,电源的漏电流大小也会引起高压不良
相似回答
哪些因素造成铝基板高压测试不良
答:
1、铝基板本身耐压不好:绝缘层、压合环境等
;2、线路设计 3、PCB制程 4、测试方法不规范 仅供参考。
请问,
铝基板
耐压
测试
达不到要求与
哪些因素
有关,求答案
答:
1、铝基板内介质层含有杂物
;2、介质层被震伤有裂痕;3、线路设计上的爬电距离太近不符合安规。
铝基板
铜线安全距离
答:
安全距离是大于3mm。根据查询相关信息显示,高压测试时,
铝基板铜线承受的电压值过大,形成放电现象,造成向上打火,距离小于3mm引发失火
,造成事故。
关于
铝基板
导热系数问题
答:
测试有问题,
铝基板的导热系数都是个位数,不可能有这么高的
。目前铝基板行业导热最好的是贝格斯的HPL-03015(导热系数3.0,测试方法:ASTM 5470)。除了测试标准之外,有很多因素会影响测试结果,如:仪器调试、数据处理、样品处理等。如有铝基板方面的问题,可私信我。
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