pvd是什么意思？

Question

如题所述

Answer 1

PVD（Physical Vapor Deposition），物理气相沉积，是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。

基本特点

物理气相沉积技术工艺过程简单，对环境改善，无污染，耗材少，成膜均匀致密，与基体的结合力强。该技术广泛应用于航空航天、电子、光学、机械、建筑、轻工、冶金、材料等领域，可制备具有耐磨、耐腐蚀、装饰、导电、绝缘、光导、压电、磁性、润滑、超导等特性的膜层。

随着高科技及新兴工业发展，物理气相沉积技术出现了不少新的先进的亮点，如多弧离子镀与磁控溅射兼容技术，大型矩形长弧靶和溅射靶，非平衡磁控溅射靶，孪生靶技术，带状泡沫多弧沉积卷绕镀层技术，条状纤维织物卷绕镀层技术等，使用的镀层成套设备，向计算机全自动，大型化工业规模方向发展。

Answer 2

PVD是物理气相沉积（Physical Vapor Deposition）的缩写，是一种常用的薄膜沉积技术。它涉及将材料以固态形式加热到高温，然后通过物理过程将其转化为气态，最后沉积在基底表面形成薄膜。
PVD技术通常包括以下几个步骤：
1. 蒸发：将所需的材料，通常是金属或合金，放置在加热源（例如电阻加热器）中，加热到高温，使其蒸发为气体。蒸发可以通过电子束蒸发、电弧蒸发、溅射蒸发等方法进行。
2. 运输：蒸发的材料以气态形式通过真空或惰性气体的环境运输到基底表面。在传输过程中，可以通过控制气氛压力和气体流动来调节薄膜的成分和质量。
3. 沉积：气态材料接触到基底表面后，由于表面的辐射冷却作用，会重新凝结为固态，形成薄膜层。沉积的薄膜可以具有不同的形貌、厚度和结构，取决于材料的选择和沉积条件的控制。
PVD技术广泛应用于各种领域，包括集成电路、光学涂层、磁性材料、金属薄膜、装饰性涂层等。它具有沉积速度快、工艺温度相对较低、可控性强、薄膜质量优良等优点，因此受到广泛关注和应用。