以7750+4850为例:
7750 TDP=95W,4850 TDP=110W,95+110=205(W)
TDP:热设计功耗。
电能经过电阻必须发热。
所有网站测试都显示,7750+4850满载功耗<200W,不信可以去搜。
有人说实际功耗=TDP+有用功耗,而TDP是满载热量,那么满载实际功耗必然大于205W。可为什么测试里只有不到200W?(200/0.7~300额定)
谁告诉哪里错了,为什么会错。
如果是TDP理解错了,能不能详细解释下TDP是什么?
TDP:设计功耗,是产品设计时的功耗,也就是公版对应的平均功耗。
满载功耗:CPU 显卡等满载下时对应的功耗,理应与TDP相同,但是由于个人用户超频(比TDP高)或降压等,非公版设计,满载时就不与TDP相同了;
实际功耗:就是配件的实际功耗,比如满载功耗就是满载下的实际功耗,但是部件不是时时都是满载的,不同时刻的实际功耗都不一样的。
实际功耗=TDP+有用功耗 是没有道理的,电脑里有用的功耗不多,比如风扇,其他的全是热量,信号有用的功耗微不足道。
扩展资料:
热设计原理:
TDP功耗通常作为电脑(台式)主板设计、笔记本电脑散热系统设计、大型电脑散热设计等散热/降耗设计的重要参考指标,TDP越大,表明CPU在工作时会产生的热量越大,对于散热系统来说,就需要将TDP作为散热能力设计的最低指标/基本指标。
起码要能将TDP数值表示的热量散出。例如,一个笔记型电脑的CPU散热系统可能被设计为20W TDP,这代表了它可以消散20W的热量(可能是通过主动式散热手段如使用风扇,或是被动式散热手段如热管散热),从而保证CPU自身温度不超出晶片的最大结温。
参考资料来源:百度百科-TDP
参考资料来源:百度百科-满载
参考资料来源:百度百科-实际功率