SMT在生产双面贴片板时，第二面过炉时怎么防止底层元件不掉件不移位？

Question

听说用铜板当载板可行，不知可否，请大家指点

Answer 1

凡事要知其然更要知其所以然，针对此问题解释如下：
为什么二次回流焊(2nd reflow)时第一面已经打件的电子零件不会因为再过一次回流焊的相同高温而重新融锡掉落？一般SAC305锡膏于第二次回流焊时熔锡温度又会升高多少?

为什么电路板SMT打在第一面件的零件，于板子打第二面过第二次过回流焊炉时，打在第一面板子上的电子零件不会掉落下来？一般电路板经过第二次回流焊锡炉(reflow oven)时的温度也几乎都是一样的温度，而且大部分的回流焊炉温设定也是上、下炉一样，那为什么第二面板子上的锡膏会熔锡，而第一面上已经融化过一次的锡膏不会再熔锡呢？难道锡膏在二次回流焊时熔锡的温度升高了？

相信很多摸过SMT(Surface Mount Technology)的朋友都有这样的疑问？或是曾经被人家询问过类似的问题？也许你隐约知道答案，不过你真的了解为什么打在第二面的零件不会在二次回流焊炉中掉下来呢？或许有前辈告诉过你，已经融化过一次的锡膏要再第二次回流焊时再度融化，其温度会比新鲜的锡膏高出大概10°C左右，但为什么已经融化过一次的锡膏要再次融化的温度就会比较高呢？

下面深圳宏力捷就从锡膏SAC305的熔点的角度为大家讲解一下 ：
SAC305第一次Reflow熔点约在217°C，那第二次Reflow的熔点大约落在哪里呢？第二次Reflow的熔点会升高是因为组成成份改变的关系吗？

SAC305的熔点在经过一次reflow后，可能会因为部份的焊锡元素（主要是锡和铜，而「银」则形成Ag3Sn后，不会再参与其他反应）与焊垫或零件脚的材质形成IMC。另外，部份焊垫或零件脚的元素亦会熔入至焊点中，因此，使得单一焊点的焊锡成份组成发生变化，不再是原来SAC305的比率。

至于熔点变化的范围，比较难估计，因为每种零件的状况不同，即使在同一片PCB上，不同的焊点可能也会有所差异。另外，同一焊点也可能因为元素扩散状况不同，在不同位置（例如QFN零件脚下方和零件脚外侧的成份分布会有差异）元素分布不同而有差异。但是，可以比较确认的是SAC305是近共晶材料，因此，少量的合金成份变化，熔点还是会由217°C附近开始熔解(共晶点)，完全熔解的温度则会提高，推测整体焊点的平均完全熔解温度可能会上升至225~230°C附近。

另外，一般二次回流焊时，第一次回流焊的焊点表面会存在氧化物，且焊点缺少助焊剂作用（助焊剂用于清除氧化膜的能力不足），即使温度上升至回流焊温度， 第一次回流焊焊点的表面氧化物张力作用亦会支撑住焊点形状， 使得在焊点外观上不会因为温度达到焊锡熔点而出现熔融坍塌现象。

Answer 2

通常比较重的元件在第二次过炉才有可能会掉，一般的元件都不会掉，锡膏回流成锡后再熔就需要比第一次的温度更高了，

Answer 3

小的元件先贴，大点的后贴，这样就不会掉了

Answer 4

在SMT电路板正反双面贴片后，为了确保第二次过炉时元器件不会掉下来，可以采取一些特定的方法，如使用高低不同熔点的锡膏贴片和红胶工艺。这些方法有助于提高焊接可靠性和防止元器件在第二次过炉时脱落或移位。

1. 使用高低不同熔点的锡膏贴片：
- 原理：高低不同熔点的锡膏是指在不同温度下熔化的两种锡膏。第一次过炉时，较低熔点的锡膏首先熔化，形成稳定的焊点；第二次过炉时，高熔点的锡膏才开始熔化，保持焊点的稳定性。
- 优势：可以有效控制焊点的熔化顺序，避免元器件在第二次过炉时因焊点熔化而脱落。

2. 使用红胶工艺：
- 原理：红胶是一种热固化胶，可以在元器件贴片后涂覆在PCB表面，固定元器件位置并提供额外的机械支撑。
- 优势：红胶可以在第一次过炉时固定元器件位置，同时在第二次过炉时保持其固定，防止元器件在高温下移位或脱落。

这些方法可以结合使用，以提高SMT电路板正反双面贴片后元器件的固定性和可靠性。在实际生产中，根据具体的产品要求和工艺条件，选择合适的方法和材料是非常重要的。同时，对于特殊要求或复杂情况，建议与专业的SMT工艺工程师或设备制造商进行咨询，以获取更详细和个性化的建议。

Answer 5

在SMT(Surface Mount Technology)生产中，防止底层元件在第二面过炉时掉件或移位是至关重要的。以下是一些常用的方法：
1. **使用适当的胶水或胶水网**：在第一面贴片完成后，可以使用适当的胶水或胶水网将底层元件粘固在PCB(Printed Circuit
Board)上。这可以有效防止元件在第二次过炉时移位或掉落。
2.
**调整过炉参数**：确保第二次过炉的温度和速度设置适当。过高的温度或速度可能会导致底层元件松动或移位。通过调整过炉参数，可以减少这种风险。
3. **使用支撑物**：在PCB的底部使用支撑物，如支撑条或支撑板，可以提供额外的支撑，防止底层元件在过炉过程中移位或掉落。
4.
**优化焊接工艺**：确保焊接工艺的稳定性和精确性，以减少元件移位的可能性。这可能涉及到优化焊接参数、检查焊接设备的状态以及培训操作人员以确保他们正确地执行焊接工艺。
5.
**检查和维护设备**：定期检查和维护SMT设备，特别是贴片机和回流炉，以确保其正常运行。损坏的设备或不良的部件可能会增加元件移位的风险。
6. **使用适当的PCB设计**：优化PCB设计，考虑到底层元件的布局和安全性。合适的设计可以减少底层元件在过炉过程中移位或掉落的可能性。
通过采取这些措施，可以有效地防止底层元件在SMT生产过程中的第二次过炉时移位或掉落。