电子厂PE工作内容详细叙述(做PCBA电路板)

新产品的导入、试产的安排、生产指导,现场异常问题的及时排除(遇到异常立即有临时对策),生产工艺的改善、产品性能及结构方面的改善、包括工艺指导书的编写等。

能详细叙述一下这些工作从哪方面入手,及怎么做吗???高分悬赏。

哦,这些的话,主要是前期安排了,新产品导入,
1、得先有新产品的BOM,准备好用到的物料;
2、然后印刷机需要根据pcb板的数据做好钢网,还有其他的插件机,AOI,波峰焊等用到的设备做好准备,编好程序什么的
3、试产安排就是产线都有生产计划,得安排产线啊,人员啊,开始必须首检,就是第一块板子一定要认真检查,看元件是否错了,焊接的是否合格
4、指导书一定要做的,因为新产品,产线员工是不会的,可以跟班组长商量一起制作指导书,每个工作岗位一份,图,文字都要清楚,就是一步一步的操作流程给出来
5、异常问题的处理,就是哪个部分出了问题就找哪个部分的人员或领导呗,波峰焊那里不达标就找管波峰焊的技术人员呗,

一般都没啥事 的,就是开始会慢一点,我跟过几次试产,没什么事的
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第1个回答  2012-11-20
1.必须学会IE和QC七大法。2.工作都是靠积累经验,越做越轻松。
3. 编写程序文件的要素:
Ø目的
说明程序所控制的活动及控制的目的
Ø适用范围
程序所涉及的部门和活动
Ø职责
规定负责该程序的部门的责任和权限,规定配合部门的职责和权限Ø工作程序本回答被网友采纳
第2个回答  2012-11-28
这个PE应该定义为product engineer。所以主要服务对象是产品,那么首先就要清楚产品是如何生产出来的,那就是你现在所做的PCBA的工艺流程,已经对流程中各个环节关键参数的掌握,例如钢网印刷过程中的张力,锡膏特性,以及在此环节中不良品的处理方式等等。只有真正吃透,才能做到异常解决。其次要对生产的产品特性进行了解,特别是对元器件的封装以及工艺要求做出掌握。最后,如果制作PCBA,不做test,可以忽略,如果做TEST,那么就要从测试类型FCT,ICT等方面着手。
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