PCB布线时常见规则大概如下
1. 信号完整性：保证信号的正确传输和抗干扰能力。这包括避免过长的信号线、适当的阻抗匹配和差分信号对的平衡等。
2. 电源和地线：确保足够的电源和地线，并使用宽厚的铜层以降低电阻和电感。
3. DRC规则：使用设计规则检查工具来验证布线是否符合制造商的要求，例如最小线宽、间距和孔径等。
4. 信号分组：将相关的信号线放在一起，减少互相干扰的可能性。
5. 时钟和高速信号：对于时钟信号和其他高速信号，需要特殊注意信号完整性、差分对的匹配、信号引脚的布局等。
6. 过孔和焊盘规则：确保过孔和焊盘的尺寸和位置满足元件和焊接要求，并考虑热量分散和机械强度等因素。
7. 热管理：布置散热器、热沉、风扇或冷却设备，确保电路板在运行时能够有效散热。
8. EMI/EMC设计：采取措施减少电磁干扰（EMI）和电磁兼容性（EMC）问题，如正确的屏蔽、地线规划和滤波等。
这些规则可以根据具体的应用和要求而有所不同。在进行布线之前，最好参考相关的设计指南或咨询专业的PCB设计工程师如深圳捷多邦，以确保遵循最佳实践并获得良好的电路性能和制造可行性。
1.连线精简原则：
连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。
2.安全载流原则：
铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。
3.电磁抗干扰原则：
电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。
扩展资料：
布线作为PCB设计过程的重中之重，这将直接影响PCB板的性能好坏，设计过程也最繁琐，要求更高。虽然现在很多高级的EDA工具提供了自动布线功能，而且也相当智能化，但是自动布线并不能保证100%的布通率。
因此，很多工程师对自动布线的结果并不满意，手工布线现在还是大部分工程师的选择，通过进行电器规则约束布线，以达到信号完整性的要求。
PCB的层数可以分为单层，双层和多层的，单层现在基本淘汰了。双层板现在音响系统中用的挺多，一般是作为功放粗狂型的板子，多层板就是指4层及4层以上的板，对于元器件的密度要求不高的一般来讲4层就足够了。
从过孔的角度可以分成通孔，盲孔，和埋孔。通孔就是一个孔是从顶层直接通到底层的;盲孔是从顶层或底层的孔穿到中间层，然后就不继续穿了，这个好处就是这个过孔的位置不是从头堵到尾的，其他层在这个过孔的位置上还是可以走线的;埋孔就是这个过孔是中间层到中间层的，被埋起来的，表面是完全看不到。
参考资料：