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铁镍钴合金4J29（Kovar,可伐合金，科瓦合金，ASTM F-15）1.3912/UNS K94610
用途:用于制作与硬玻璃匹配封接的铁镍钴合金带材,棒材,板材,管材。
适用于发射管、振荡管、引燃管、晶体管以及管封插头、继电器外壳等电真空器件。
在20℃-450℃温度范围内具有一定的线膨胀系数，能与硬玻璃进行匹配牢固封接。
合金在较宽的温度范围(-80~450℃)内膨胀系数与硬玻璃的膨胀系数相近，在电真空工业中，用来与硬玻璃封接制造高气密性元器件，也可以和陶瓷封接。名称：铁镍钴玻封合金。在 20～450 ℃具有与 硅硼硬玻璃相近的热膨胀系数，居里点高，具有良好的低温组织稳定性。为铁镍钴玻封合金。
铁镍钴合金4J29（Kovar,可伐合金，科瓦合金，ASTM F-15）1.3912/UNS K94610
4J29合金又称可伐(Kovar)合金。该合金在20～450℃具有与硅硼硬玻璃相近的线膨胀系数，居里点较高，并有良好的低温组织稳定性。并有良好的低温组织稳定性。合金的氧化膜致密，能很好地被玻璃浸润。且不与汞作用，适合在含汞放电的仪表中使用。是电真空器件主要密封结构材料。
YB/T 5231-1993《铁镍钴玻封合金4J29和4J44技术条件》。
C≤0.03% Mn≤0.50% Si≤0.30% P≤0.020% S≤0.020% Cu≤0.20% Cr≤0.20% Mo≤0.20%
Ni=28.5～29.5% Co=16.8～17.8%
Fe=余量
标准规定的膨胀系数及低温组织稳定性的性能检验试样，在氢气气氛中加热至900℃±20℃,保温1h，再加热至1100℃±20℃，保温15min，以不大于5℃/min速度冷至200℃以下出炉。
在平均线膨胀系数达到标准规定条件下，允许镍、钴含量偏离表1-2规定范围。铝、镁、锆和钛的含量各不大于0.10%，其总量应不大于0.20%。
该合金是国际通用的典型的Fe-Ni-Co硬玻璃封接合金。经航空工厂长期使用，性能稳定。主要用于电真空元器件如发射管、振荡管、引燃管、磁控管、晶体管、密封插头、继电器、集成电路的引出线、底盘、外壳、支架等的玻璃封接。在应用中应使选用的玻璃与合金的膨胀系数相匹配。根据使用温度严格检验其低温组织稳定性。在加工过程中应进行适当的热处理，以保证材料具有良好的深冲引伸性能。当使用锻材时应严格检验其气密性。
此合金具有以下特性：
4J29合金在20～450℃具有与硅硼硬玻璃相近的线膨胀系数，居里点较高，并有良好的低温组织稳定性，不与汞作用。合金的氧化膜致密，能很好地被玻璃浸润。
4J29 的金相结构:
4J29合金为奥氏体组织
4J29应用范围应用领域有：
4J29合金是国际通用的典型的Fe-Ni-Co硬玻璃封接合金，经航空工厂长期使用，性能稳定
1.用于电真空元器件如发射管、振荡管、引燃管、磁控管、晶体管、密封插头、继电器、集成电路的引出线、底盘、外壳、支架等的玻璃封接
一：牌号：4J29铁镍钴合金
二：化学成分：C≤bai0.03% Mn≤0.50% Si≤0.30% P≤0.020% S≤0.020% Cu≤0.20% Cr≤0.20% Mo≤0.20% Ni=28.5～29.5% Co=16.8～17.8% Fe=余量du
三：应用范围应用领域：常年现货库存 圆棒 板材 无缝管 卷带
用于制作与硬玻璃匹配封接的铁镍钴合金带材,棒材,板材,管材。适用于发射管、振荡管、引燃管、晶体管以及管封插头、继电器外壳等电真空器件。
合金在较宽的温度范围(-80~450℃)内膨胀系数与硬玻璃的膨胀系数相近，在电真空工业中，用来与硬玻璃封接制造高气密性元器件，也可以和陶瓷封接。
四：物理性能：合金按1.5规定的热处理制度处理后，再经-78.5℃冷冻，大于等于4h不应出现马氏体组织。但当合金成分不当时，在常温或低温下将发生不同程度的奥氏体(γ)向针状马氏体(α)转变，相变时伴随着体积膨胀效应。
五：概况：合金在较宽的温度范围(-80~450℃)内膨胀系数与硬玻璃的膨胀系数相近，在电真空工业中，用来与硬玻璃封接制造高气密性元器件，也可以和陶瓷封接
4J29属于铁镍钴合金
4J29合金又称可伐(Kovar)合金。该合金在20～450℃具有与硅硼硬玻璃相近的线膨胀系数，居里点较高，并有良好的低温组织稳定性。
合金在较宽的温度范围(-80~450℃)内膨胀系数与硬玻璃的膨胀系数相近，在电真空工业中，用来与硬玻璃封接制造高气密性元器件，也可以和陶瓷封接。名称：铁镍钴玻封合金。在 20～450 ℃具有与 硅硼硬玻璃相近的热膨胀系数，居里点高，具有良好的低温组织稳定性。为铁镍钴玻封合金。上海翔洽金属团队，期待您的咨询！
用途:用于制作与硬玻璃匹配封接的铁镍钴合金带材,棒材,板材,管材。
该合金是国际通用的典型的Fe-Ni-Co硬玻璃封接合金。经航空工厂长期使用，性能稳定。主要用于电真空元器件如发射管、振荡管、引燃管、磁控管、晶体管、密封插头、继电器、集成电路的引出线、底盘、外壳、支架等的玻璃封接。在应用中应使选用的玻璃与合金的膨胀系数相匹配。根据使用温度严格检验其低温组织稳定性。在加工过程中应进行适当的热处理，以保证材料具有良好的深冲引伸性能。当使用锻材时应严格检验其气密性。在20℃-450℃温度范围内具有一定的线膨胀系数，能与硬玻璃进行匹配牢固封接。
化学成分：C≤0.03% Mn≤0.50% Si≤0.30% P≤0.020% S≤0.020% Cu≤0.20% Cr≤0.20% Mo≤0.20%Ni=28.5～29.5% Co=16.8～17.8%Fe=余量
技术标准：YB/T 5231-1993《铁镍钴玻封合金4J29和4J44技术条件》