DIP封装，全称为双列直插封装，是一种早期广泛应用于电子元件的封装方式。它的特点是芯片两侧分布有两排引脚，这种设计使得芯片可以直接插入具有相同焊孔数的DIP插座或焊位上，便于在PCB板上进行穿孔焊接，具有良好的主板兼容性。
然而，DIP封装也存在明显的局限性。首先，其封装尺寸较大，厚度较厚，这在一定程度上限制了小型化和轻薄化的发展。其次，引脚结构较为脆弱，插拔时容易受损，导致可靠性较低。此外，由于技术限制，DIP封装的引脚数量通常不超过100个，这在追求高集成度的现代电子设备中显得落后。
随着科技的进步，特别是CPU内部集成度的不断提高，DIP封装逐渐被淘汰。在现代电子设备中，它主要出现在一些老式设备中，如VGA/SVGA显卡和BIOS芯片上，作为历史的见证。现在，更先进的封装技术如SOP（小外形封装）、SSOP（薄小外形封装）和QFP（四边扁平封装）等已经取而代之，满足了更高的性能需求和可靠性要求。