如何选择合适自己行业的电子灌封胶？

Question

如题所述

Answer 1

电子灌封胶又分为1:1加成型和10:1缩合型两种类型，颜色有黑色、白色、灰色和透明四种，灌封电子组件对电子灌封胶的常见的需求有粘接、阻燃、导热、防水、绝缘、耐高温、透明、快干、高硬度等，那么如何根据用途选择适合的有机硅电子灌封胶呢？
1、对于粘接性，缩合型的粘接性一般比如加成型的更好，常见的可与PVC塑料、陶瓷金属、ABS塑料等相粘接。
2、对于阻燃性，加成型的比缩合型的更好，缩合型的阻燃级别为UL 94V -1，加成型的可达UL 94V -0。
3、对于导热性，加成型有机硅灌封胶相对于其他的灌封胶来说，最突出的两点就是具有导热性与阻燃性。
4、对于防水性，粘接性好的防水效果也会更好，缩合型粘接型的可达IPX7防水级别。
5、对于导热性，透明灌封胶的导热系数在0.17～0.37左右，黑/白/灰的导热系数在0.6～0.8左右。
6、对于硬度，缩合型透明的在20硬度左右，黑/白/灰在30硬度左右，加成型透明的在0-35硬度，黑/白/灰在0-70硬度，硬度越高比重会越大，20～30硬度时混合后密度在1.02左右，达到70硬度以上时比重将会达到1.6左右。
7、对于颜色：都可以起到灌封、密封的作用，只是透明的适用于有光源的产品例如： LED模组，LED软灯条等，因为透明的能够有效的传播光率，黑色的则不能。用途上，比如一些IC电路裸芯片某些部位会对光敏感，那么黑色电子灌封胶就可以解决这个问题。又比如一些照相机需要的闪光灯连闪器，需要接受外部光线，则必须使用透明封装。
8、对于快干，加成型灌封胶可采用升温固化，使用温度都是-50～250℃。
无论是分立器件、集成电路、大规模集成电路灯半导体元件，还是印刷电路板、汽车电子产品、汽车线束、连接器、传感器等电子元器件、通常在末道工序进行封装。除了有机硅灌封胶，大多数的灌封材料，在封装之后是不可拆卸的，这就意味着封装失败产品就会直接的报废，从而影响产品成本。所以如果要选择封装电子器件的电子灌封胶，最好选用有机硅材质的灌封胶。

Answer 2

个人觉得首先要了解需求产品通过灌封所要达到的效果点在哪里，以及整个行业及产品销往区域的要求规范，以及行业发展趋势的一点预判吧，比如说环保，有些行业虽然现阶段无要求但趋势是环保那现阶段还是尽量像环保靠拢吧，毕竟企业向上走产品不能留下什么瑕疵为佳。再有很多胶水面对不同行业的价格水分太多了，还是尽量选择工厂销售的以及行业客户已经应用开的品牌为妙，这样也可以根据同行的产品利润特点大体推算出胶水的成本，所谓灌封胶无非聚氨酯，硅胶，环氧三种，了解下他们的各自特点也就不难选择了吧。其实无非是比较一个性价比了。这点上面华南企业应该像华东学习学习了