第1个回答 2022-03-16
pcb抄板也就是线路板抄板,大概分十个步骤,下面我一一讲解。
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pcb抄板十步曲
第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向。最好用扫描仪扫描出两张元气件位置的照片,这样对以后还原样机有很大的帮助。
第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用超声波将pcb空板子冲洗干净,然后放入扫描仪内,注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描的图象就无法使用,然后打开Photoshop软件输入扫描仪,扫描仪启动以后这时设置扫描DPI《分辨率》可根据密度不同来设置,假如设置是600DPI。用彩色方式将丝印面扫入,并保存好名字自定义出来,底层丝印方法一样。
第三步,用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP软件,用彩色方式将两层分别扫入后保存。《注意》PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直。
第四步,调整画布的尺寸的大小,对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步之第四步。
第六步,将TOP.BMP转化为TOP.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步,将BOT。BMP转化为BOT。PCB,注意要转化到SILK层,就是浅黄色的那层,然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
第八步,在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入,合为一个图就OK了。
第九步,同样中间层的抄板过程也是一样的,重复步骤6-7步骤,最后输出的PCB文件,就是多层合在一起的和实物一摸一样的PCB图了。
第十步,将原来的图片和pcb抄板后的文件1:1的对比,如果没错,你就大功告成了。烈欢各位高手来讨论,我在深圳清宝科技有限公司,是一家非常专业的一家抄板公司。
第2个回答 2022-05-24
第一步:拿到需要被抄板的PCB板,先用相机把元器件位置拍几张照片,尤其是二极管,三极管的方向,IC缺口的方向。然后在纸上把所有元器件的型号、参数以及位置都详细记录好。
第二步:拆掉所有电路板上的元器件进行抄板文件,并把它PAD孔里的锡去掉。将PCB用酒精清洗干净放入扫描仪内,扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素,以便得到较清晰的图像。
用水砂纸将顶层和底层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。
注意:PCB 在扫描仪内摆放一定要横平竖直,否则扫描的图像就无法使用。
第三步:调整画布的对比度、明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将此图转为黑白色,检查线条是否清晰。若不清晰,则重复本步骤。若清晰,就将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
第四步:将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,要是两层的PAD与VIA的位置基本重合,则表明前面几个步骤做得很好。如果有偏差,则重复第三步。
第五步:将TOP层的BMP转化为TOP.PCB,注意要转化到SILK层,即黄色那层,然后在TOP层描线就可以了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。
第六步:在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入,合为一个图就OK了。
第七步,用激光打印机将TOP LAYER、BOTTOM LAYER按1:1的比例分别打印到透明胶片上,把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,抄板基本完成,最后在对抄的pcb板进行性能测试,如果和原PCB性能一样,就说明抄板彻底完成。
如果是抄多层板需要细心打磨到里面的内层,同时重复第三到第五步的抄板步骤,当然图形的命名也不同,要根据层数来定,一般双面板抄板要比多层板简单许多,抄多层板容易出现对位不准的情况,所以多层板抄板要特别仔细和小心(其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题)。