钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.25g/cm，铜的密度为8.92/cm3) ；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。 性能 密度g/cm 热膨胀系数10-6/℃ 热导率w/(m·k) 热容J/(kg·℃) 弹性模量GPa 泊松密度 熔点℃ 强度MPa 钨 19. 25 4. 5 174 136 411 0. 28 3410 550 铜 8. 92 16. 6 403 385 145 0. 34 1083 120 钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力，主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃)，降低钨铜表面温度，保证在高温极端条件下使用。 牌 号 铜
Cu 钨
W 杂质总和 密度
g/cm3(20 ℃) 电导率
%IACS 溶化温度
(℃) 抗弯强度Mpa 硬 度 CuW70 28-32 余量 < 0.5 13.8-14 ≥ 42 ≥ 700 ≥ 667 ≥ 184 牌号 铜含量 钨骨架
相对密度 材料密度
g/cm 相对
密度 抗拉强度MPa 断裂韧性
MPa m 室温 800℃ WCu10 8～12% 77～82% 16.5~17.5 ≥97 ≥300 ≥150 15～18 WCu7 6～9% 82～86% 17~18 ≥97 ≥300 ≥150 13～15
