高通骁龙670与660有何显著差异？骁龙670又有哪些关键升级？
骁龙660作为高通曾的中高端主力，OPPO R11的搭载者，其性能已经深入人心。而新一代的骁龙670即将发布，那么它与前代相比，究竟有哪些显著的变化和提升呢？让我们根据已曝光的信息来深入剖析。
首先，骁龙670在工艺上升级至10nm，与骁龙835同级，相较于骁龙660的14nm FinFET工艺，这是一个显著的进步。在处理器核心配置上，骁龙670采用了2颗2.6GHz的A75大核搭配6颗1.7GHz的A55小核，对比4颗2.2GHz A73大核和4颗1.8GHz A53小核，性能提升明显。GPU方面，Adreno 615的加入使得图形处理能力更强，而LPDDR4X内存与UFS2.1闪存的升级，提供了更快的数据传输速度。此外，基带版本也提升至Cat.12，快充技术依旧保持在QC4.0。
根据跑分数据，骁龙670的单核跑分达到1863分，多核得分更是高达5256分，这无疑显示了其性能上的大幅提升。相较于骁龙660，骁龙670在性能、功耗控制以及AI支持方面都有显著的优化。
值得注意的是，骁龙670可能会像R13一样继续由OPPO首发，对于对性能提升和AI技术感兴趣的朋友们，高通骁龙670值得期待。关注电脑百事网，获取最新资讯，不要错过这款新品的动态。