SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修。1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。2、点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
一、贴装前准备:
首先,smt贴片机需进行贴装前的相关准备,例如,准备相关产品工艺文件、根据产品工艺文件的贴装明细表料、按元器件的规格及类型选择遁合的供料器……等等。
二、smt贴片机开机:
按照设备安全技术操作规程开机,开机时要注意检查贴片机的气压是否达到设备要求,并打开伺服,将贴片机所有轴回到源点位置。并根据PCB的宽度,调整贴片机的导轨宽度,导轨宽度应大于PCB宽度Imm左右,并保证PCB在导轨上滑动自如。
三、在线编程:
在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。对于已经完成离线编程的产品,可直接调出产品程序,对于没有CAD坐标文件的产品,可采用在线编程。
四、安装供料器:
按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表,将各种元器件安装到贴片机的料站上。安装完毕后,必须要由检验人员进行检查,确保正确误后才能进行试贴和生产。
五、做基准标志和元器件的视觉图像:
贴片机贴装时,若是在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准。基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。
SMT贴片加工编程步骤介绍机注意事项:
一、SMT贴片加工编程所需要的主要信息:
1.PCB板基本信息,PCB板的长宽厚。
2.mark点基本信息信息,PCB板上光学mark点坐标参数。
3.PCB板拼扳信息,PCB板是多少连扳。
4.SMT贴片位置信息,包括贴片位号,坐标,角度等。客户方会提供相应的BOM清单,贴片位号图纸,样板等。
二、SMT贴片加工编程的步骤:
分为两个阶段,一是离线准备工作。二是在线调试。每个SMT加工厂根据各自的SMT贴片机型号与管理模式不同具体的细节也有所差异。
离线准备工作如下:
1.首先整理客户提供的BOM清单,编程需要在电脑上进行,所以最好提供的是电子档文件。一般是excel格式的。
2.坐标的提取。根据客户提供的三种文件分:
(1)如果客户发了已经导出的excel或txt文档的坐标,那直接用编程软件将坐标和你整理好的BOM清单合并就可以
了。
(2)客户发来了PCB文件,那就需要自己导出坐标了,一般用protel99或PADS2007就可以导出excel格式的。
(3)客户只提供了一份BOM,提供不了坐标,这时候就需要扫描仪了,将PCB扫描后采点保存成CAD格式,然后将坐标和BOM合成。