第1个回答 2022-12-22
在设计PCB板时应注意的一些基本事项:
一.相关PCB设计参数详解
1. 线路
(1)最小线宽: 6mil (0.153mm)
。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大,工厂越好生产,良率越高 一般设计常规在10mil左右
此点非常重要,设计一定要考虑
(2)最小线距: 6mil(0.153mm).。最小线距,就是线到线,线到焊盘的距离不小于6mil
从生产角度出发,是越大越好,一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下,越大越好此点非常重要,设计一定要考虑
(3).线路到外形线间距0.508mm(20mil)
2. via过孔(就是俗称的导电孔)
(1)最小孔径:0.3mm(12mil)
(2)最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm)
大则不限(见图3) 此点非常重要,设计一定要考虑
(3)过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要,设计一定要考虑
(4) 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil
(5) a.孔到线间距:
NPTH(没焊环的): 孔补偿0.15MM后 距 线0.2MM以上
PTH(有焊环的):孔补偿0.15MM后 距 线 0.3MM以上
b.孔到孔间距:
PTH(有焊环的):孔补偿0.15MM后 孔到孔0.45MM以上
NPTH孔:孔补偿0.15MM后 孔到孔0.2MM以上
VIA:间距可稍小点
3. PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH) )
(1)插件孔大小视你的元器件来定,但一定要大于你的元器件管脚,建议大于最少0.2mm以上
也就是说0.6的元器件管脚,你最少得设计成0.8,以防加工公差而导致难于插进,
(2)插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好(如图2焊盘中所示)此点非常重要,设计一定要考虑
(3)插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好(如图3中所标的)此点非常重要,设计一定要考虑
(4)焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
4. 防焊
(1)插件孔开窗,SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
5. 字符(字符的的设计,直接影响了生产,字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)
(1)字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说,字宽0.2mm
字高为1mm,以此推类
6. 非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)
7. 拼版
(1)拼版有无间隙拼版,及有间隙拼版,有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然会大大增加铣边的难度
拼版工作板的大小视设备不一样就不一样,无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm
二.相关注意事项
1. 关于PADS设计的原文件。
(1)PADS铺用铜方式,我司是Hatch方式铺铜,客户原文件移线后,都要重新铺铜保存(用Flood铺铜),避免短路。
(2)双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性(Through),不能选盲埋孔属性(ParTIal),无法生成钻孔文件,会导致漏钻孔。
(3)在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加,因为无法正常生成GERBER,为避免漏槽,请在DrillDrawing加槽。
2.关于PROTEL99SE及DXP设计的文件
(1)我司的阻焊是以Solder mask层为准,如果锡膏层(Paste层)需做出来,还有多层(M
ulTIlayer)的阻焊窗无法生成GERBER,请移至阻焊层。
(2)在Protel99SE内请勿锁定外形线,无法正常生成GERBER。
(3)在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项,会屏敝外形线及其他元器件,无法生成GERBER。
(4)此两种文件请注意正反面设计,原则上来说,顶层的是正字,底层的要设计成反字,我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意,不要随意镜像!搞不好就做出来是反的
3. 其他注意事项。
(1)外形(如板框,槽孔,V-CUT)一定要放在KEEPOUT层或者是机械层,不能放在其他层,如丝印层,线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层,避免漏槽或孔。
(2)如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致,请做特殊说明,另外形要给有效外形,如有内槽的地方,与内槽相交处的板外外形的线段需删除,免漏锣内槽,设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作(做菲林时要掏铜),如果需处理成金属孔,请特别备注。
(3)如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来,这种做法一定是不会出错
(4)金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。
(5)给GERBER文件请检查文件是否有少层现象,一般我司会直接按照GERBER文件制作。
(6)用三种软件设计,请特别留意按键位是否需露铜
第2个回答 2021-08-16
在PCB Layout设计中,除了考虑本身布线的问题,还要考虑一些隐藏的问题,这些问题设计时不起眼,但是解决的时候却非常之麻烦。这就是电路的干扰问题了。
在PCB的设计过程,只懂得一些设计基础只能解决简单及低频方面的PCB设计问题,而对于复杂与高频方面的PCB设计却要困难得多。往往解决由设计而考虑不周的问题所花费的时间是设计时的很多倍,甚至可能重新设计,为此,PCB的设计中还应解决如下问题:
PCB高级设计之热干扰及抵制
元器件在工作中都有一定程度的发热,尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰,若热干扰得不到很好的抑制,那么整个电路的电性能就会发生变化。
PCB高级设计之共阻抗及抑制
共阻干扰是由PCB上大量的地线造成。当两个或两个以上的回路共用一段地线时,不同的回路电流在共用地线上产生一定压降,此压降经放大就会影响电路性能;当电流频率很高时,会产生很大的感抗而使电路受到干扰。
PCB高级设计之电磁干扰及抑制
电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰,由于PCB上的元器件及布线越来越密集,如果设计不当就会产生电磁干扰。
PCB设计规则之印制导线的宽度及间距
印制导线的宽度及间距,一般导线的最小宽度在0.5-0.8mm,间距不少于1mm。
(1)印制导线的最小宽度:主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。PCB的电源线和接地线因电流量较大,设计时要适当加宽,一般不要小于1mm,对于安装密度不大的PCB,印制导线宽度最好不小于0.5mm,手工制板应不小于0.8mm。
(2)印制导线间距:由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的质量、表面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。
PCB设计规则之印制导线布线
布线是指对印制导线的走向及形状进行放置,它在PCB的设计中是最关键的步骤,而且是工作量最大的步骤。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线;布线的方式也有自动布线和手动布线两种。
在PCB设计中,为了获得比较满意的布线效果,则应遵循如下基本原则:
1)印制线的走向——尽可能取直,以短为佳,不要绕远。
2)印制线的弯折——走线平滑自然,连接处用圆角,避免用直角。
3)双面板上的印制线——两面的导线应避免相互平行;作为电路输人与输出用的印制导线应尽量避免相互平行,且在这些导线之间最好加接地线。
4)印制线作地线——尽可能多地保留铜箔作公共地线,且布置在PCB的边缘。
5)大面积铜箔的使用——使用时最好镂空成栅格,有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体;导线宽度超过3mm时中间留槽,以利于焊接。
PCB设计规则之元器件的间距与安装尺寸
讲述的是在PCB设计当中,元器件的排放时,元间的间距以及安装的尺寸
(1)元器件的引脚间距:元器件不同,其引脚间距也不相同。但对于各种各样的元器件的引脚间距大多都是:100mil(英制)的整数倍(1mil=l×10(-3立方)in=25.4×10(-6次方)m),常将100mil作为1间距。在PCB设计中必须准确弄清元器件的引脚间距,因为它决定着焊盘放置间距。对于非标准器件的引脚间距的确定最直接的方法就是:使用游标卡尺进行测量。
常用元器件的引脚间距a)DIP IC b)TO-92型三</span>极管 c)1/4w型电阻器 d)某微调电阻
(2)元器件的安装尺寸:是根据引脚间距来确定焊孔间距。它有软尺寸和硬尺寸之分。软尺寸是基于引脚能够弯折的元器件,故设计该类器件的焊接孔距比较灵活;而硬尺寸是基于引脚不能弯折的元器件,其焊接孔距要求相当准确。设计PCB时,元器件的焊孔间距的确定可用CAD软件中的标尺度量工具来测量。
PCB设计规则之元器件排列方式
元器件在PCB上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中的一种,也可同时采用多种。
(1)不规则排列:元件轴线方向彼此不一致,这对印制导线布设是方便的,且平面利用率高,分布参数小,特别对高频电路有利。
(2)规则排列:元器件轴线方向排列一致,布局美观整齐,但走线较长而且复杂,适于低频电路。
(3)网格排列:网格排列中的每一个安装孔均设计在正方形网格的交点上。
PCB layout设计规则之元件的布局
PCB设计规则的元件的布局方式包括:元器件布局要求,元器件布局原则,元器件布局顺序,常用元器件的布局方法。
在PCB LAYOUT中,我们使用Protel 、DXP、PADS、protel DXP等工具画电路板的时候,需要注意以下几人方面
(1)元器件布局要求:保证电路功能和性能指标;满足工艺性、检测、维修等方面的要求;元器件排列整齐、疏密得当,兼顾美观性。
(2)元器件布局原则:排列方位尽可能与原理图一致,布线方向最好与电路图走线方向一致;PCB四周留有5-10mm空隙不布器件;布局的元器件应有利于发热元器件散热;高频时,要考虑元器件之间的分布参数,一般电路应尽可能使元器件平行排列;高、低压之间要隔离,隔离距离与承受的耐压有关。对于单面PCB,每个元器件引脚独占用一个焊盘,且元器件不可上下交叉,相邻两元器件之间要保持一定间距,不得过小或碰接。
(3)元器件布局顺序:先放置占用面积较大的元器件;先集成后分立;先主后次,多块集成电路时先放置主电路。
(4)常用元器件的布局方法:可调元件应放在印制板上便于调节的地方;质量超过15g的元器件应当用支架,大功率器件最好装在整机的机箱底板上,热敏元件应远离发热元件;对于管状元器件一般采用平放,但PCB尺寸不大时,可采用竖放,竖放时两个焊盘的间距一般取0.1-0.2 in(1 in="25".4×10(-3立方)m);对于集成电路要确定定位槽放置的方位是否正确。
第3个回答 2023-06-09
画PCB图是一个PCB设计的重要环节,以下是画PCB图时需要注意的事项:
1.尺寸和布局:PCB图的尺寸和布局是基本的设计要素,所以在开始设计前需要确定好PCB板的尺寸和布局。
2.元件排布:在PCB图中,需要将电路所需要的元件(如芯片、电阻、电容等)进行安排和分配,这些元件应尽量相互独立且按照电路原理图的连接关系符合布局。此外还需要注意到元件之间的距离、方向、对称性等要素。
3.连线方式:在连线时需要选择合适的线宽和间距以及连接方式,线宽、间距和连线方式都会影响到PCB板的电性能和其他性能特征,因此要考虑到信号传输的性能要求与电磁兼容EMC问题,保持良好的连通性和信号质量。
4.电源需求:在PCB设计中,还需考虑电源和地方的布置、连接方式、过滤器和插孔的类型等问题,以确保电源提供稳定的电压和电流。
5.层数设计:如果设计的电路较为复杂,需要考虑多层PCB图布局如何分散电路(信号和电源)的布置及其对信号互相影响的控制等问题。
6.注重检查:确保PCB图的正确性和可行性,避免设计中的错误产生漏洞和故障。
最终,需要进行布线的电路设计评估、优化、规范化的验证后,再输出制造PCB图形文件,以便打样板并组装。
第4个回答 2018-01-12
在PCB Layout设计中,除了考虑本身布线的问题,还要考虑一些隐藏的问题,这些问题设计时不起眼,但是解决的时候却非常之麻烦。这就是电路的干扰问题了。
在PCB的设计过程,只懂得一些设计基础只能解决简单及低频方面的PCB设计问题,而对于复杂与高频方面的PCB设计却要困难得多。往往解决由设计而考虑不周的问题所花费的时间是设计时的很多倍,甚至可能重新设计,为此,PCB的设计中还应解决如下问题:
PCB高级设计之热干扰及抵制
元器件在工作中都有一定程度的发热,尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰,若热干扰得不到很好的抑制,那么整个电路的电性能就会发生变化。
PCB高级设计之共阻抗及抑制
共阻干扰是由PCB上大量的地线造成。当两个或两个以上的回路共用一段地线时,不同的回路电流在共用地线上产生一定压降,此压降经放大就会影响电路性能;当电流频率很高时,会产生很大的感抗而使电路受到干扰。
PCB高级设计之电磁干扰及抑制
电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰,由于PCB上的元器件及布线越来越密集,如果设计不当就会产生电磁干扰。
PCB设计规则之印制导线的宽度及间距
印制导线的宽度及间距,一般导线的最小宽度在0.5-0.8mm,间距不少于1mm。
(1)印制导线的最小宽度:主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。PCB的电源线和接地线因电流量较大,设计时要适当加宽,一般不要小于1mm,对于安装密度不大的PCB,印制导线宽度最好不小于0.5mm,手工制板应不小于0.8mm。
(2)印制导线间距:由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的质量、表面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。
PCB设计规则之印制导线布线
布线是指对印制导线的走向及形状进行放置,它在PCB的设计中是最关键的步骤,而且是工作量最大的步骤。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线;布线的方式也有自动布线和手动布线两种。
在PCB设计中,为了获得比较满意的布线效果,则应遵循如下基本原则:
1)印制线的走向——尽可能取直,以短为佳,不要绕远。
2)印制线的弯折——走线平滑自然,连接处用圆角,避免用直角。
3)双面板上的印制线——两面的导线应避免相互平行;作为电路输人与输出用的印制导线应尽量避免相互平行,且在这些导线之间最好加接地线。
4)印制线作地线——尽可能多地保留铜箔作公共地线,且布置在PCB的边缘。
5)大面积铜箔的使用——使用时最好镂空成栅格,有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体;导线宽度超过3mm时中间留槽,以利于焊接。
PCB设计规则之元器件的间距与安装尺寸
讲述的是在PCB设计当中,元器件的排放时,元间的间距以及安装的尺寸
(1)元器件的引脚间距:元器件不同,其引脚间距也不相同。但对于各种各样的元器件的引脚间距大多都是:100mil(英制)的整数倍(1mil=l×10(-3立方)in=25.4×10(-6次方)m),常将100mil作为1间距。在PCB设计中必须准确弄清元器件的引脚间距,因为它决定着焊盘放置间距。对于非标准器件的引脚间距的确定最直接的方法就是:使用游标卡尺进行测量。
常用元器件的引脚间距a)DIP IC b)TO-92型三</span>极管 c)1/4w型电阻器 d)某微调电阻
(2)元器件的安装尺寸:是根据引脚间距来确定焊孔间距。它有软尺寸和硬尺寸之分。软尺寸是基于引脚能够弯折的元器件,故设计该类器件的焊接孔距比较灵活;而硬尺寸是基于引脚不能弯折的元器件,其焊接孔距要求相当准确。设计PCB时,元器件的焊孔间距的确定可用CAD软件中的标尺度量工具来测量。
PCB设计规则之元器件排列方式
元器件在PCB上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中的一种,也可同时采用多种。
(1)不规则排列:元件轴线方向彼此不一致,这对印制导线布设是方便的,且平面利用率高,分布参数小,特别对高频电路有利。
(2)规则排列:元器件轴线方向排列一致,布局美观整齐,但走线较长而且复杂,适于低频电路。
(3)网格排列:网格排列中的每一个安装孔均设计在正方形网格的交点上。
PCB layout设计规则之元件的布局
PCB设计规则的元件的布局方式包括:元器件布局要求,元器件布局原则,元器件布局顺序,常用元器件的布局方法。
在PCB LAYOUT中,我们使用Protel 、DXP、PADS、protel DXP等工具画电路板的时候,需要注意以下几人方面
(1)元器件布局要求:保证电路功能和性能指标;满足工艺性、检测、维修等方面的要求;元器件排列整齐、疏密得当,兼顾美观性。
(2)元器件布局原则:排列方位尽可能与原理图一致,布线方向最好与电路图走线方向一致;PCB四周留有5-10mm空隙不布器件;布局的元器件应有利于发热元器件散热;高频时,要考虑元器件之间的分布参数,一般电路应尽可能使元器件平行排列;高、低压之间要隔离,隔离距离与承受的耐压有关。对于单面PCB,每个元器件引脚独占用一个焊盘,且元器件不可上下交叉,相邻两元器件之间要保持一定间距,不得过小或碰接。
(3)元器件布局顺序:先放置占用面积较大的元器件;先集成后分立;先主后次,多块集成电路时先放置主电路。
(4)常用元器件的布局方法:可调元件应放在印制板上便于调节的地方;质量超过15g的元器件应当用支架,大功率器件最好装在整机的机箱底板上,热敏元件应远离发热元件;对于管状元器件一般采用平放,但PCB尺寸不大时,可采用竖放,竖放时两个焊盘的间距一般取0.1-0.2 in(1 in="25".4×10(-3立方)m);对于集成电路要确定定位槽放置的方位是否正确。