高通引领5G+AI融合，共创智能化未来
在2021世界人工智能大会上，高通公司CEO安蒙强调了5G、AI和云计算的交织作用，对推动智能边缘终端和云计算发展的重要性。他指出，这些技术的融合正在加速人与万物的智能互联，赋能新型商业模式和服务，驱动数字化转型。
为了实现AI的规模化应用，高通关注终端侧的AI集成，预测未来数据流量将大幅增长，需要在边缘侧部署AI能力，提升即时性、可靠性和安全性。终端侧AI在自动驾驶、智能电网等领域展现优势，通过实时共享数据，推动从云端到边缘的AI应用普及。
高通作为智能边缘处理的领导者，致力于10多年的技术研发和产品开发，通过5G技术，AI将深入智能手机体验，提升个性化、互动性和情境相关性。在医疗健康领域，5G和AI将改善远程诊断、监护和康复服务，预计未来医疗服务将更多依赖云端。在工业4.0中，智能工厂和供应链物流将受益于5G和AI，提高自动化水平和运营效率。汽车行业中，5G C-V2X与AI的结合将提升驾驶安全性和便利性，个性化座舱体验也将得到增强。
高通携手生态伙伴，共同推进创新，致力于打造智能边缘终端，释放AI在云端的潜力，5G作为连接万物的关键平台，为整个移动通信行业带来了广阔的发展机遇。