00问答网
所有问题
化学镍金镍脚的原因
如题所述
举报该问题
推荐答案 2023-09-10
1、镍缸活性太强。
2、前处理活化钯浓度高或被污染、浸泡板时间长、CL污染、温度过高或在活化缸后水洗不足。
3、前工序磨板太深甚至伤基材易吸附钯、磨板前未彻底清洁设备上之辊辘且水压不足难冲洗干净线路边缘上残留之铜粉。
温馨提示:答案为网友推荐,仅供参考
当前网址:
http://00.wendadaohang.com/zd/erjTe0enrZDjerBDnZ.html
相似回答
化学镍
槽析出镍粉,求帮忙分析
原因
答:
就您所提迹象判断, 可能原因如下;
液温过高或局部过热安定剂分解, 造成镍的还原反应不需经钯触发而自行反应.pH过高
, 或者加药时碱与镍盐同时加在局部, 反应过於激烈.
单位容积镀液所负荷的反应面积过大
(即所谓的work loading), 一般为0.2-2.0 sq.dm/L. 反应面积过大会造成化学镍镀液分解.安定...
化学
镀镍的原理
答:
1.镀层均匀
,其组成为镍或镍与其它元素的合金,结构紧致细密,与同等厚度的电镀镍层比较,化学镀镍层的微孔隙小于电镀镍层,因而其防腐蚀性能远远优于电镀镍层;2.
由于化学镀镍层的致密结构具有很高的硬度
,因而具有优良的耐磨性;3.均镀能力好,操作简便,易于掌握,配槽与调整十分简便;4.镀液使用寿...
化学
沉金为什么要借助
镍
答:
2.1.1 催化 作为
化学镍金的
沉积,必须在催化状态下,才能发生选择性沉积.Ⅷ族元素及Au等许多金属都可以作为化学
镍的
催化晶体.铜原子由于不具备化学镍沉积的催化晶种的特性,所以通过置换反应可使铜面沉积所需要的催化晶种.2.1.2 钯活化剂 PCB业界大都使用PdSO4或PdCl2作为化学镍前的活化剂 在活化...
化学
镀镍的原理
答:
即:H2PO2-+[H+](催化表面)→P+H2O+OH-,所形成的
化学
镀层是NiP合金,呈非晶态簿片结构。 不用外来电流,借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层
镍的
方法。用于提高抗蚀性和耐磨性,增加光泽和美观。适合于管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍,不必再经抛光。一般将被镀制件浸入以硫酸镍、次磷酸...
大家正在搜
化学镍金
镍的化学性质
化学镍铝合金
镍的化学名称是什么
化学镍的硬度是多少
脚臭味的化学物质
脚臭的化学式
脚臭属于什么化学原理
化学镍退镀