hbm意思是高带宽内存。
hbm是基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片技术,大幅提升数据处理速度,ChatGPT发展带动第三代HBM报价大涨。AI应用快速放量下,AI服务器所需DRAM容量为常规服务器的8倍,拉动DRAM需求大幅增长。HBM突破了内存容量与带宽瓶颈,被视为新一代DRAM解决方案。
以HBM为主要代表的存算一体芯片能够通过2.5D/3D堆叠,将多个存储芯片与处理器芯片封装在一起,克服单一封装内带宽的限制、增加带宽、扩展内存容量、并减少数据存储的延迟。AI对话程序在执行计算期间需要大容量、高速的存储支持,预计AI芯片发展也将会进一步扩大高性能存储芯片(HBM)需求。
HBM产业链及相关概念股
1、上游原材料GMC颗粒状环氧塑封料
HBM属于先进封装的一种,因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装(GMC),全球真正GMC技术只有2家日系公司(S公司和R公司)掌握。国内仅有一家上市公司,即华海诚科。
2、上游原材料联瑞新材
GMC要用到45um/20um low—α球硅和未来需要用到的low—α球铝,这些是联瑞新材的主要产品。
3、封装之TSV技术中微公司
TSV技术是HBM的核心技术之一,中微公司是TSV设备主要供应商。硅通孔技术(TSV)为连接硅晶圆两面并与硅衬底和其他通孔绝缘的电互连结构,可穿过硅基板实现硅片内部垂直电互联,是实现2.5D、3D先进封装的关键技术之一,主要用于硅转接板、芯片三维堆叠等方面。