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    • PCBA器件重新焊接后指标好了是什么情况？

    一个RF芯片该器件经过X-RAY查看后没有发现焊接方面的问题，和测试指标就是差0.5个DB，可经过重新拆装该器件后却达到了测试指标，还请这方面的专家看看这是什么情况造成的，谢谢。

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    推荐答案   2018-11-23
    如果不是使用含有锌铋的锡膏，那就是电子器件质量差
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