中国
颀中科技（苏州）有限公司于2004年06月28日在苏州工业园区市场监督管理局登记成立。法定代表人游敦成，公司经营范围包括大规模集成电路产品和半导体专用材料的开发等。
是目前国内驱动IC全制程封装测试公司。我司于2011年通过高新技术企业认证，2012年成立江苏省覆晶封装工程技术研究中心，2014年通过高新技术企业复审，2014年厚铜产品正式量产，2016年铜柱产品正式量产。
扩展资料：
国内产业规模未来将领先全球。目前在国内，颀中科技是能提供LCD驱动IC全制程封装测试服务的最大公司。为配合国家政策、提升国内芯片自制率，满足国内面板厂对12寸晶圆驱动芯片的需求，公司于2018年建成国内第1座12寸晶圆金属凸块封测厂。
除了LCD驱动IC所需制程外，颀中科技针对需要高效能、高频率，需要体积轻薄短小的Power IC/ RF IC提供了最先进的厚铜重布线工艺及铜柱工艺。同时在2019年，公司将新建WLCSP新工艺（包含Solder bumping、Ball drop及DPS）并完成T/K全制程量产。
参考资料来源：颀中科技（苏州）有限公司-简介
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第1个回答 2013-03-29
颀(qi)中科技成立于2004年6月，主要提供液晶显示器驱动IC的先进封装专业代工服务，服务内容从长金凸块（Gold Bumping）、晶圆测试（Wafer probe）、卷带式/玻璃覆晶封装(TCP/COF/COG)到最终测试。目前总投资额已达5000万美金。颀中在中国大陆LCD产业，扮演着关键的重要角色，颀中是世界最大的驱动IC封装代工厂。
地点:苏州工业园区旺墩路168号市场大厦
是中国台湾的.
颀邦科技(6147-TW)：公告经济部投资审议委员会核准本公司从事间接大陆地区投资案
1.事实发生日:2005/10/18
2.本次新增（减少）投资方式:经由第三地区投资事业间接在大陆地区投资
3.交易数量、每单位价格及交易总金额:经济部投资审议委员会核准本次新增投资金额为美金8,000,000元
4.本次新增投资大陆被投资公司之公司名称:颀中科技(苏州)有限公司
5.前开大陆被投资公司之实收资本额:美金 17,314,000元
6.前开大陆被投资公司本次拟新增资本额:美金 8,000,000元
7.前开大陆被投资公司主要营业项目:从事经营装有电子积体电路之卡片(智慧卡)制造代工及售后服务
8.前开大陆被投资公司最近年度财务报表会计师意见型态:无保留意见
9.前开大陆被投资公司最近年度财务报表净值:93年 人民币 82,729千元
10.前开大陆被投资公司最近年度财务报表损益金额:93年 人民币 0 元
11.迄目前为止，对前开大陆被投资公司之实际投资金额:美金 0 元
12.迄目前为止，投审会核准赴大陆地区投资总额（含本次投资）:美金 8,000,000元
13.迄目前为止，投审会核准赴大陆地区投资总额（含本次投资）占最近期财务报表实收资本额之比率:13.18%
14.迄目前为止，投审会核准赴大陆地区投资总额（含本次投资）占最近期财务报表总资产之比率:5.35%
15.迄目前为止，投审会核准赴大陆地区投资总额（含本次投资）占最近期财务报表股东权益之比率:8.26%
16.迄目前为止，实际赴大陆地区投资总额:0 元
17.迄目前为止，实际赴大陆地区投资总额占最近期财务报表实收资本额之比率:0元
18.迄目前为止，实际赴大陆地区投资总额占最近期财务报表总资产之比率:0元
19.迄目前为止，实际赴大陆地区投资总额占最近期财务报表股东权益之比率:0%
20.最近三年度认列投资大陆损益金额:0元
21.最近三年度获利汇回金额:0元
22.交易相对人及其与公司之关系:间接投资关系
23.交易相对人为实质关系人者，并应公告选定关系人为交易对象之原因及前次移转之所有人（含与公司及相对人间相互之关系）、移转日期及金额:不适用
24.交易标的最近五年内所有权人曾为公司之实质关系人者，尚应公告关系人之取得及处分日期、价格及交易当时与公司之关系:不适用
25.处分利益（或损失）:不适用
26.交付或付款条件（含付款期间及金额）、契约限制条款及其他重要约定事项:分批电汇美金总计 8,000,000元
27.本次交易之决定方式、价格决定之参考依据及决策单位:董事会
28.经纪人:不适用
29.取得或处分之具体目的:长期投资
30.本次交易董事有异议:否
31.本次交易会计师出具非合理性意见:否本回答被网友采纳
地点:苏州工业园区旺墩路168号市场大厦
是中国台湾的.
颀邦科技(6147-TW)：公告经济部投资审议委员会核准本公司从事间接大陆地区投资案
1.事实发生日:2005/10/18
2.本次新增（减少）投资方式:经由第三地区投资事业间接在大陆地区投资
3.交易数量、每单位价格及交易总金额:经济部投资审议委员会核准本次新增投资金额为美金8,000,000元
4.本次新增投资大陆被投资公司之公司名称:颀中科技(苏州)有限公司
5.前开大陆被投资公司之实收资本额:美金 17,314,000元
6.前开大陆被投资公司本次拟新增资本额:美金 8,000,000元
7.前开大陆被投资公司主要营业项目:从事经营装有电子积体电路之卡片(智慧卡)制造代工及售后服务
8.前开大陆被投资公司最近年度财务报表会计师意见型态:无保留意见
9.前开大陆被投资公司最近年度财务报表净值:93年 人民币 82,729千元
10.前开大陆被投资公司最近年度财务报表损益金额:93年 人民币 0 元
11.迄目前为止，对前开大陆被投资公司之实际投资金额:美金 0 元
12.迄目前为止，投审会核准赴大陆地区投资总额（含本次投资）:美金 8,000,000元
13.迄目前为止，投审会核准赴大陆地区投资总额（含本次投资）占最近期财务报表实收资本额之比率:13.18%
14.迄目前为止，投审会核准赴大陆地区投资总额（含本次投资）占最近期财务报表总资产之比率:5.35%
15.迄目前为止，投审会核准赴大陆地区投资总额（含本次投资）占最近期财务报表股东权益之比率:8.26%
16.迄目前为止，实际赴大陆地区投资总额:0 元
17.迄目前为止，实际赴大陆地区投资总额占最近期财务报表实收资本额之比率:0元
18.迄目前为止，实际赴大陆地区投资总额占最近期财务报表总资产之比率:0元
19.迄目前为止，实际赴大陆地区投资总额占最近期财务报表股东权益之比率:0%
20.最近三年度认列投资大陆损益金额:0元
21.最近三年度获利汇回金额:0元
22.交易相对人及其与公司之关系:间接投资关系
23.交易相对人为实质关系人者，并应公告选定关系人为交易对象之原因及前次移转之所有人（含与公司及相对人间相互之关系）、移转日期及金额:不适用
24.交易标的最近五年内所有权人曾为公司之实质关系人者，尚应公告关系人之取得及处分日期、价格及交易当时与公司之关系:不适用
25.处分利益（或损失）:不适用
26.交付或付款条件（含付款期间及金额）、契约限制条款及其他重要约定事项:分批电汇美金总计 8,000,000元
27.本次交易之决定方式、价格决定之参考依据及决策单位:董事会
28.经纪人:不适用
29.取得或处分之具体目的:长期投资
30.本次交易董事有异议:否
31.本次交易会计师出具非合理性意见:否本回答被网友采纳
第2个回答 2021-06-25
企查查 天言查 都可以查得到的，无论之前是谁的 此时是中国的，资本雄厚
第3个回答 2015-06-08
之前是在香港注册的企业，母公司是台湾颀邦集团。现在是母公司的全资子公司本回答被网友采纳
第4个回答 2013-12-21
昨天下午，我去颀中科技面试总务，虽然由于上班时间的问题，我放弃了这个机会，但总体感觉还是可以的。特别是跟我面试的那位领导，得知我主动放弃之后，并没有长话短说的打发我，而是仍然详细的向我介绍公司的发展、文化、福利...，对我提出的问题也耐心解答。他作为公司普通的一员，能不经意的流露出这种对公司的赞赏，至少我认为这个公司肯定有让人钦佩的地方，各方面应该还是不错的。人无完人，金无足赤，大家理解万岁！
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