我把我能认识的说说：
1 test1 无后缀文件，这个是最终生成的文件，只要有这个文件KEIL就可以软件仿真，不能打开
2 test1.hex 这个文件可以直接下载到单片机里，他就是从无后缀文件test1里提取的，去掉了调试信息，可以打开
3 test1.DSN，这个是另外一个软件PROTUES软件的工程文件，里面是电路图，用来和KEIL联合仿真
4 test1.LST 列表文件，这个文件是某个C文件编译后的文件，在你工程选项里，可以配置他是否显示头文件，显示符号表，显示程序汇编后的汇编代码等等，可以打开
5 test1.OBJ 这个是编译器编译后的最终文件，用来给连接器连接和定位，连接器对OBJ连接后就变成了无后缀文件，然后提取变成HEX
6 DBK PWI 是test1.DSN的附带文件，这就属于PROTUES软件了，不在详述
7 plg keil 的编译日志文件，可以打开看看
8 test1.M51文件，这个文件很重要，可以打开，出了大问题必须打开它，比如覆盖分析，混合编程时查看函数段名等，里面都是连接器的连接信息，例如你有哪些代码段、数据段，都是多大，被定位到单片机哪个地址里了，哪个函数调用了哪个函数，没有调用哪个函数，工程代码总大小，内存使用总大小等
9 uvopt和uvproj都是keil工程文件，共同说明这你工程里有哪些文件，文件有没有被编译过，工程目录树是怎么组织的等等信息
10 bak就是对工程文件的备份，没啥说的，就是给你一个后悔修改的机会
11 asm 就是汇编文件了，不用说了吧
12 lnp算是连接日志，告诉你连接器连接了哪些OBJ等，可以用文本编辑器打开看看，没啥说的
呀，我好像马马虎虎勉强都认识啦
说的不够详细，不明白可以追问的~~~追问
1 test1 无后缀文件，这个是最终生成的文件，只要有这个文件KEIL就可以软件仿真，不能打开
2 test1.hex 这个文件可以直接下载到单片机里，他就是从无后缀文件test1里提取的，去掉了调试信息，可以打开
3 test1.DSN，这个是另外一个软件PROTUES软件的工程文件，里面是电路图，用来和KEIL联合仿真
4 test1.LST 列表文件，这个文件是某个C文件编译后的文件，在你工程选项里，可以配置他是否显示头文件，显示符号表，显示程序汇编后的汇编代码等等，可以打开
5 test1.OBJ 这个是编译器编译后的最终文件，用来给连接器连接和定位，连接器对OBJ连接后就变成了无后缀文件，然后提取变成HEX
6 DBK PWI 是test1.DSN的附带文件，这就属于PROTUES软件了，不在详述
7 plg keil 的编译日志文件，可以打开看看
8 test1.M51文件，这个文件很重要，可以打开，出了大问题必须打开它，比如覆盖分析，混合编程时查看函数段名等，里面都是连接器的连接信息，例如你有哪些代码段、数据段，都是多大，被定位到单片机哪个地址里了，哪个函数调用了哪个函数，没有调用哪个函数，工程代码总大小，内存使用总大小等
9 uvopt和uvproj都是keil工程文件，共同说明这你工程里有哪些文件，文件有没有被编译过，工程目录树是怎么组织的等等信息
10 bak就是对工程文件的备份，没啥说的，就是给你一个后悔修改的机会
11 asm 就是汇编文件了，不用说了吧
12 lnp算是连接日志，告诉你连接器连接了哪些OBJ等，可以用文本编辑器打开看看，没啥说的
呀，我好像马马虎虎勉强都认识啦
说的不够详细，不明白可以追问的~~~追问
能给我解释下编译结果中data=8.0，xdata=0，code=15各表示什么意思吗？
全部翻译就是：
生成（或构建）目标 ‘目标1’
正在汇编main.asm...
正在连接...
程序大小：内部直接寻址data存储区使用了8字节，外部xdata存储区使用0字节，代码大小15字节
正在从“test”创建hex格式的文件...
工程“test” - 0 个错误，0个警告
51单片机RAM区有4种：data、bdata、idata和xdata
51单片机ROM区一种：code
ROM就是 read only memory ，只读存储器，用来存程序的，掉电不会丢失数据
RAM就是 random access memory 随机访问存储器，是内存，掉电后数据全部丢失
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