晶圆切割的由来？

Question

如题所述

Answer 1

1. 晶体硅在加工出来之后，为了适应后续的光刻设备，通常会有一致的尺寸规格，呈现为较大的圆片状。
2. 成品芯片的尺寸相对较小，例如，CPU芯片的大小接近于小拇指的指甲。CPU芯片是较为大型号的芯片。
3. 光刻完成后，为了加工每个独立的芯片，需要将整片晶圆切割成单个芯片。这一过程称为晶圆切割或晶圆分片。
4. 切割完成后，每个芯片都会经历进一步的加工步骤，包括电路图案的转移、蚀刻、掺杂等。
5. 加工完成后，芯片需要通过严格的测试来确保其性能和功能。
6. 测试合格的芯片会进行封装，这一步骤将芯片与外部连接引脚连接起来，便于使用。
7. 封装后的芯片会进行包装，以便于运输和销售。整个过程确保了芯片的质量和可靠性。