智能座舱的未来正由SIP技术引领，这是一种革命性的系统级封装（SIP）技术，它将CPU、GPU、NPU等关键组件集成于一身，如高通的SA8155P，以实现更高的集成度和效率。相较于手机SOC，SIP在简化功能的同时，带来了显著的优势，如体积减小、成本降低、可靠性增强、开发复杂度减少以及供应链管理的优化。这些优势使得SIP封装成为Tier 1供应商专注于提升系统功能，为客户创造更多价值的有效手段，尤其适用于电动车IGBT和SiC模块等新兴领域。
SIP封装技术的卓越性体现在多个层面：它在技术上表现为体积小巧、性能卓越，从成本角度看，它能提供更具性价比的解决方案；在应用上，诸如LED模组和多通道激光器件等，SIP简化了设计，降低了应用难度。对于初创公司、商用车以及新车型的初期阶段，射频通信应用中的T-Box，SIP技术更是显著降低了调试的复杂性。
AEC-Q104标准作为首个适用于MCM和SIP的汽车级认证，确保了元器件和模组的严格测试，对制造商和使用者提出了明确的要求。某科技公司在智能座舱模组上的AEC-Q104认证，证明了SIP技术在严苛车载环境中的可行性。
尽管SIP技术在消费电子领域的普及推动了汽车行业的发展，但车载电子的特殊性和技术多样性使得通用性受限，Tier 1供应商更倾向于基于SOC芯片进行定制化设计，以保持设计灵活性和供应链控制。PCBA模块，SIP的前身，虽然在汽车行业中广泛应用，但Tier 1倾向于选择更为灵活和可控的解决方案，以适应复杂多芯片集成的需求。
在车载应用中，PCBA的模块化设计降低了测试成本和开发周期，但封闭性和多样性限制了通用模块的出现。供应商可能会提供自有的芯片全家桶方案，然而这可能并非最佳选择或成本效益不高，供应链安全也是商业决策的重要考量。对于复杂多芯片集成的项目，Tier 1.5公司可能更适合使用SIP，尽管目前SIP在车载领域的应用还不广泛，但其前景看好。然而，汽车行业特有的挑战意味着SIP的广泛应用仍面临考验。
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