第1个回答 2020-08-16
CCD和CIS在制造上的主要区别是CCD是集成在半导体单晶材料上,而CIS是集成在被称作金属氧化物的半导体材料上,工作原理没有本质上的区别,如图4-6所示。
图4-6 CCD和CIS两大成像技术
(1)与CCD相比,CIS具有体积小,耗电量不到CCD的1/10,售价也比CCD便宜1/3的优点。
(2)与CCD产品相比,CIS是标准工艺制程,可利用现有的半导体设备,不需额外的投资设备,且品质可随着半导体技术的提升而进步。同时,全球晶圆厂的CIS生产线较多,日后量产时也有利于成本的降低。
(3)CIS具有高度系统整合的条件。理论上,所有图像传感器所需的功能,例如垂直位移、水平位移暂存器、时序控制、CDS、ADC等,都可集成在一个芯片上,甚至所有的芯片包括后端芯片、快闪存储器等也可整合成单芯片,以达到降低整机生产成本的目的
ps:《半导体产业的故事》