光耦(光电耦合器)的检测涉及到几种常用的方法,以下是对这些方法的简要介绍:
外观检查:先看光耦的外观是否完整,是否有明显的物理损坏,如损坏或裂纹。如果有明显的物理损坏,那么光耦可能已经损坏,需要更换。
正常工作电压测试:通过测量光耦的工作电压来判断其是否正常工作。可以用万用表或示波器测量光耦的输入和输出端的电压。如果输入端的电压不能使光耦正常工作,或者输出端的电压和预期不符,那么光耦可能存在问题。
光耦传输特性测试:此方法涉及到改变输入端电压并同时测量输出端电流,通过这种方式测试光耦的光敏器件输出电流的变化情况。可以绘制输入电压和输出电流的曲线,从而更直观地评估光耦的工作性能。
比较法:移除被怀疑的光耦,用万用表测量其内部二极管、三极管的正反向电阻值,将其与好的光耦对应脚的测量值进行比较,若阻值相差较大,则说明光耦已损坏。
数字万用表检测法:例如以PC111光耦检测为例,检测时将光耦内接二极管的+端 {1}脚和-端 {2}脚分别插入数字万用表的Hfe的c、e插孔内,置万用表于NPN挡。
这些检测方法可以提供一种全面的方法来评估光耦的健康状况和性能。请务必参考特定设备的文档,以全面理解适当的检测和故障排除过程。