nmos和poms的版图区别

如题所述

NMOS和PMOS的版图区别在于PMOS要形成P沟道(PNP),所需载流子为空穴,开关速度慢。NMOS要形成N沟道(NPN),所需载流子为电子e,开关速度快。

NMOS为N型金属—氧化物—半导体,而拥有这种结构的晶体管我们称之为NMOS晶体管。MOS晶体管有P型MOS管和N型MOS管之分,由MOS管构成的集成电路称为MOS集成电路,由NMOS组成的电路就是NMOS集成电路,由PMOS管组成的电路就是PMOS集成电路。由NMOS和PMOS两种管子组成的互补MOS电路,即CMOS电路。

工作原理

当vGS数值较小,吸引电子的能力不强时,漏—源极之间仍无导电沟道出现。vGS增加时,吸引到P衬底表面层的电子就增多,当vGS达到某一数值时,这些电子在栅极附近的P衬底表面便形成一个N型薄层。且与两个N+区相连通,在漏—源极间形成N型导电沟道。

其导电类型与P衬底相反,故又称为反型层。vGS越大,作用于半导体表面的电场就越强,吸引到P衬底表面的电子就越多,导电沟道越厚,沟道电阻越小。开始形成沟道时的栅—源极电压称为开启电压,用VT表示。

N沟道MOS管在vGS<VT时,不能形成导电沟道,管子处于截止状态。只有当vGS≥VT时,才有沟道形成。这种必须在vGS≥VT时才能形成导电沟道的MOS管称为增强型MOS管,沟道形成以后,在漏—源极间加上正向电压vDS,就有漏极电流产生。

以上内容参考:百度百科—NMOS

以上内容参考:百度百科—PMOS管

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