首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB(元器件封装图)。如下图:
2.用热转印纸放入普通打印机,调整合适的打印比例,打印出黑白的PCB图。如下图:
3.用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层,使覆铜板看起来既光滑又光亮。如下图:
4.将第2步中打印有PCB图的热转印纸固定在第3步打磨的覆铜板上,并送入热转印机(也可以用常见的加热熨斗等来代替热转印机)打印,使得含有PCB图的墨粉经过热压的方式打印在覆铜板上,并逐步撕掉热转印纸,如下图:
5.将腐蚀液倒入塑料盒,然后再往腐蚀液放入第4步打印有PCB图案的覆铜板,经过一段时间(根据不同浓度的腐蚀液时间长短不一样)的腐蚀,大概半个小时到一个小时左右,倒掉腐蚀液,并捞出被腐蚀过的覆铜板.
用砂纸轻轻打磨掉覆铜板上PCB图上的碳粉,就可以得到一个和PCB图案一模一样的铜板电路走线,如下图。
6.将第5步得到的覆铜板放入钻孔机按照PCB图的所有孔位置进行逐个打孔,最后就能把元器件对应焊接上去了,整个PCB制版流程就算到此结束。如下图。
如何根据电路板画电路图1.连接电路板功能。
2.阅读电路板上重要集成芯片的芯片资料,以求了解芯片功能,以及在本电路中的功能。
3.将电路分模块,也确保电路板上的每一个元件都分到一个模块中。比如电路中可能会有电源模块,主控模块,信号采集模块,显示模块等等。并使用万用表测量电路中不容易划分到模块中的元件。
4.按照划分好的电路模块,开始绘制各个模块的电路图。
5.绘制电路图要确保没有元件被拉下。绘制完成后检查电路图,以确保电路图正确。
6.分析电路功能,以确保电路的正确性。
如果在最后的分析中,发现某个功能与芯片资料上给出的典型电路不同,可能就是你绘制错误,需要检查下。
希望可以帮上你哦!!!
PCB板制作步骤Pcb制板的工艺流程有哪些呢?PCB电路板几乎被应用与所有电子产品,小到手表耳机,大到军工航天等都离不开PCB的应用,虽然应用广泛,但是绝大多数人都不清楚PCB是怎么生产出来的,接下来,就让我们来了解一下PCB的制作工艺以及制作流程吧!
PCB制板流程大致可以分为以下十二步,每一道工序都需要进行多种工艺加工制作,需要注意的是,不同结构的板子其工艺流程也不一样,以下流程为多层PCB的完整制作工艺流程;
一、内层;主要是为了制作PCB电路板的内层线路;制作流程为:
1,裁板:将PCB基板裁剪成生产尺寸;
2,前处理:清洁PCB基板表面,去除表面污染物
3,压膜:将干膜贴在PCB基板表层,为后续的图像转移做准备;
4,曝光:使用曝光设备利用紫外光对附膜基板进行曝光,从而将基板的图像转移至干膜上;
5,DE:将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜,进而完成内层板的制作
二、内检;主要是为了检测及维修板子线路;
1,AOI:AOI光学扫描,可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比,以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象;
2,VRS:经过AOI检测出的不良图像资料传至VRS,由相关人员进行检修。
3,补线:将金线焊在缺口或凹陷上,以防止电性不良;
三、压合;顾名思义是将多个内层板压合成一张板子;
1,棕化:棕化可以增加板子和树脂之间的附着力,以及增加铜面的润湿性;
2,铆合:,将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP牟合
3,叠合压合、打靶、锣边、磨边;
四、钻孔;按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同,大小不一的孔洞,使板子之间通孔以便后续加工插件,也可以帮助板子散热;
五、一次铜;为外层板已经钻好的孔镀铜,使板子各层线路导通;
1,去毛刺线:去除板子孔边的毛刺,防止出现镀铜不良;
2,除胶线:去除孔里面的胶渣;以便在微蚀时增加附着力;
3,一铜(pth):孔内镀铜使板子各层线路导通,同时增加铜厚;
六、外层;外层同第一步内层流程大致相同,其目的是为了方便后续工艺做出线路;
1,前处理:通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力;
2,压膜:将干膜贴在PCB基板表层,为后续的图像转移做准备;
3,曝光:进行UV光照射,使板子上的干膜形成聚合和未聚合的状态;
4,显影:将在曝光过程中没有聚合的干膜溶解,留下间距;
七、二次铜与蚀刻;二次镀铜,进行蚀刻;
1,二铜:电镀图形,为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜;同时进一步增加导电性能和铜厚,然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性;
2,SES:通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜)附着区的底铜蚀刻,外层线路至此制作完成;
八、阻焊:可以保护板子,防止出现氧化等现象;
1,前处理:进行酸洗、超声波水洗等工艺清除板子氧化物,增加铜面的粗糙度;
2,印刷:将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨,起到保护、绝缘的作用;
3,预烘烤:烘干阻焊油墨内的溶剂,同时使油墨硬化以便曝光;
4,曝光:通过UV光照射固化阻焊油墨,通过光敏聚合作用形成高分子聚合物;
5,显影:去除未聚合油墨内的碳酸钠溶液;
6,后烘烤:使油墨完全硬化;
九、文字;印刷文字;
1,酸洗:清洁板子表面,去除表面氧化以加强印刷油墨的附着力;
2,文字:印刷文字,方便进行后续焊接工艺;
十、表面处理OSP;将裸铜板待焊接的一面经涂布处理,形成一层有机皮膜,以防止生锈氧化;
十一、成型;锣出客户所需要的板子外型,方便客户进行SMT贴片与组装;
十二、飞针测试;测试板子电路,避免短路板子流出;
十三、FQC;最终检测,完成所有工序后进行抽样全检;
十四、包装、出库;将做好的PCB板子真空包装,进行打包发货,完成交付;