ASM1117-3.3有多种封装,
我们以SOT-223为例来说明其封装的绘制过程。
1、查找到SOT-223的标准尺寸
2、打开AD,建立封装库项目以及电路符号文件、封装文件,并保存
1)画电路符号(过程略)
2)画封装
A,打开封装文件
B,工具→IPC封装向导→下一步→选择SOT223类型,点下一步→修改相应尺寸,下一步
......→直至最终完成。
C,将4号脚修改成2号脚后,保存。
3)关联符号与封装
3、编译项目库,生成封装库。
4、提取集成库文件,删除其他文件。
在项目文件夹中找到Project Outputs for 3_Therminal Regulator ,打开,将里面的库文件移动或保存到指定位置后,删除项目文件。