如题所述
那么铜的缺点在哪里呢?现在主流使用铜采用了那些补救或者改进呢?谢谢
可能和半导体工艺相关吧。采用铜做互联需要采用一些新的工艺、结构。印象中,有一种叫“大马士革”的方法,用来克服。而且需要把铜互联与硅隔离。