外延片与芯片区别

Question

如题所述

Answer 1

外延片与芯片区别为：性质不同、目的不同、用途不同。

一、性质不同

1、外延片：外延片指的是在一块加热至适当温度的衬底基片上，所生长出来的特定单晶薄膜。

2、芯片：芯片是一种固态的半导体器件。整个芯片被环氧树脂封装起来。

二、目的不同

1、外延片：外延片的目的是在外延上加上电极，便于对产品进行封存和包装。

2、芯片：芯片的目的是将电能转化成光能，供照明使用。

三、用途不同

1、外延片：外延片是LED芯片的中段制程和后段制程的必需品，没有它就无法做出高亮度的半导体。

2、芯片：芯片是制作LED灯具、LED屏幕、LED背光的主要物料。

Answer 2

外延片和芯片是半导体制造过程中的两个关键元素，它们的区别主要体现在制造过程和使用目的上。
外延片：外延是指在单晶衬底上生长相同或不同的单晶薄膜的技术。这个过程通常用于制造更复杂的半导体结构，比如那些需要特定电子或光学特性的结构。例如，砷化镓的外延片在制造高频率微波设备、光电子器件（如激光二极管和光电二极管）等方面具有重要应用。
芯片：在半导体语境中，芯片是指经过一系列复杂的光刻、刻蚀、离子注入和金属沉积等过程，在硅片或其他半导体材料（如砷化镓）上制造的微电子设备。这些设备可以执行各种电子功能，如微处理器、存储器、传感器等。
所以，外延片主要是通过在衬底上生长单晶薄膜来改变衬底的性质，而芯片是在这样的衬底或外延片上制造微电子设备。

Answer 3

外延片指的是在晶体结构匹配的单晶材料上生长出来的半导体薄膜，以GaN为例，而芯片指的是把外延进行加工，其主要目的是在外延上加上电极，以便与封装和本回答被网友采纳

Answer 4

第一有的厂家外延片和芯片都做，有的厂家只做其中之一。
LED外延片生长的基本原理是：在一块加 LED外延片热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。
外延片做好后，中游芯片厂家就会拿来长电极，然后切割，测试
下游封装厂就拿芯片厂做的LED芯片去做封装。

Answer 5

在衬底（蓝宝石、碳化硅、硅等）上采用MOCVD方式生长出外延层（发光层）的圆片成为LED外延片。
LED芯片：将LED外延片进行多道工序加工（刻蚀、电极生长、减薄、切割），形成一个个小的发光器件，就是LED芯片。