1206对应封装为：L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)。
0805对应封装为：L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)。
封装尺寸是长x宽，0805,0603,1206 这些单位是英制，0805代表0.8英寸x0.5英寸，而1英寸=25.4毫米。
注意：封装尺寸是实物封装的尺寸，不是焊盘的或者pcb封装图的尺寸，pcb封装图的尺寸会稍微大些。
二三极管封装不同大小体积的原因：
1、不同大小的封装所对应的额定的功率是不同的，所以不同的封装要根据在产品设计中需要的功率进行选择。
2、就是不同的大小的封装体积是不尽相同的，那么同样是在设计可穿戴等设备的时候通常要选择小体积器件。
3、原因就是封装的大小对高频信号有着不同的影响，体积越小的电阻的高频特性越好。
4、就是个人的焊接问题了，如果在平时的做试验中我们没有足够的焊接功底，那么自然我们就要选择相对比较大体积的电阻进行焊接了，因为体积越大就越好焊接。
扩展资料：
常见二极管封装的特殊命名方式及尺寸如下：
0402对应封装为1.0*0.5mm，特殊命名为SOD-723，尺寸为1.4*0.6mm。
0603对应封装为1.6*0.8mm，特殊命名为SOD-523，尺寸为1.6*0.8mm。
0805对应封装为2.0*1.2mm，特殊命名为SOD-323 ，尺寸为2.65*1.3mm MicroMelf：1.9*1.2。
1206对应封装为3.2*1.6mm，特殊命名为SOD-123，尺寸为3.7*1.6mm MiniMelf ：3.5*1.5。
例如：1206：表示那个元件的长120mil,宽60mil。
mil为PCB 或晶片布局的长度单位,1 mil = 千分之一英寸。即1mil=0.00254cm。
参考资料：百度百科-二极管封装
1206对应封装：L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)
0805对应封装：L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)
封装尺寸是长x宽，0805,0603,1206 这些单位是英制，0805代表0.8英寸x0.5英寸，而1英寸=25.4毫米。注意：封装尺寸是实物封装的尺寸，不是焊盘的或者pcb封装图的尺寸，pcb封装图的尺寸会稍微大些。
不同大小体积的原因：
其一，不同大小的封装所对应的额定的功率是不同的，所以不同的封装要根据在产品设计中需要的功率进行选择。
其二，就是不同的大小的封装体积是不尽相同的，那么同样是在设计可穿戴等设备的时候通常要选择小体积器件。
第三点原因就是封装的大小对高频信号有着不同的影响，体积越小的电阻的高频特性越好。
第四点就是个人的焊接问题了，如果在平时的做试验中我们没有足够的焊接功底，那么自然我们就要选择相对比较大体积的电阻进行焊接了，因为体积越大就越好焊接。
扩展资料：
功率晶体管包括三极管和二极管，其典型的封装形式是THM（Through-HoleMount，引脚插入式）插脚型封装，即使是在SMD（SurfacdMountingDevice，表面贴装元件）大行其道的今天也是如此，因为实践证明这种形式的封装既可靠又利于独立散热片的安装和固定。
晶体管THM封装以TO（TransistorOutline，晶体管封装）为主要形式，而SMD形式的，以有引脚的为主要形式，IR（InternationalRectifier，国际整流器）开发的DirectFET封装则是其中的特例，属于无引脚而只有焊接端子的形式，这种形式在小功率SMD器件中的应用最为广泛。
我们常见的电子元器件封装属于最终封装，是可以直接进行印制板（PCB）安装的封装形式，虽然各半导体芯片制造商都提供没有最终封装的预封装裸片（不能直接安装于印制板），但是带有最终封装的元器件仍然是最主要、最主流的提供形式。
参考资料：
本回答被网友采纳1206对应的是SOD-123封装，0805对应的是SOD-323封装。二三极管中，有很多封装形式，在实际应用中，有些电子工程师习惯叫尺寸封装，所以有了一个封装有多种称法！
ESD二极管封装形式
TVS瞬态抑制二极管封装形式
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1206对应封装为：L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)。
0805对应封装为：L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)。
封装尺寸是长x宽，0805,0603,1206 这些单位是英制，0805代表0.8英寸x0.5英寸，而1英寸=25.4毫米。
注意：封装尺寸是实物封装的尺寸，不是焊盘的或者pcb封装图的尺寸，pcb封装图的尺寸会稍微大些。
二三极管封装不同大小体积的原因：
1、不同大小的封装所对应的额定的功率是不同的，所以不同的封装要根据在产品设计中需要的功率进行选择。
2、就是不同的大小的封装体积是不尽相同的，那么同样是在设计可穿戴等设备的时候通常要选择小体积器件。
3、原因就是封装的大小对高频信号有着不同的影响，体积越小的电阻的高频特性越好。
4、就是个人的焊接问题了，如果在平时的做试验中我们没有足够的焊接功底，那么自然我们就要选择相对比较大体积的电阻进行焊接了，因为体积越大就越好焊接。
扩展资料：
常见二极管封装的特殊命名方式及尺寸如下：
0402对应封装为1.0*0.5mm，特殊命名为SOD-723，尺寸为1.4*0.6mm。
0603对应封装为1.6*0.8mm，特殊命名为SOD-523，尺寸为1.6*0.8mm。
0805对应封装为2.0*1.2mm，特殊命名为SOD-323 ，尺寸为2.65*1.3mm MicroMelf：1.9*1.2。
1206对应封装为3.2*1.6mm，特殊命名为SOD-123，尺寸为3.7*1.6mm MiniMelf ：3.5*1.5。
例如：1206：表示那个元件的长120mil,宽60mil。
mil为PCB 或晶片布局的长度单位,1 mil = 千分之一英寸。即1mil=0.00254cm。
0402=1.0*0.5mm SOD-723 ：1.4*0.6mm
0603=1.6*0.8mm SOD-523 ：1.6*0.8mm
0805=2.0*1.2mm SOD-323 ：2.65*1.3mm MicroMelf：1.9*1.2
1206=3.2*1.6mm SOD-123 ：3.7*1.6mm MiniMelf ： 3.5*1.5
例如：1206：表示那个元件的长120mil，宽60mil
mil：PCB 或晶片布局的长度单位，1 mil = 千分之一英寸。
1mil=0.00254cm
www.luguang.cn追问
那如果客户告诉你，需要2.7V，0.5W稳压管，玻封0805，那我们改选什么型号，是ZMM2V7吗？那1206又该对应什么型号，客户还说需要贴片稳压管36V,0.5W,1206玻封,我们又该如果选择！求高手解答
追答0805 跟SOD-323的焊点差不多，所以可以代替，MMSZ5223BS,就是 SOD-323 0.5W 2.7V
1206对应SOD-123,MMSZ5223B 玻封的是MINIMELF的，36V对应的是BZM55C36
你可以参考我公司网站：www.luguang.cn
我看到一些网站上，就是一些代理商把1206对应的封装为LL-34，然后选型就是ZMM系列，这个行否，而且0805玻封的，但是SOD-323是塑封的啊，这个好像满足不了，但是实在找不出可以代替的型号，我们的封装有LL-34，LL-41，SOD-123，SOD-323，SOD-523,LS-31.LS-34，贴片的话只有差不多这些型号啦
追答0805=2.0*1.2mm SOD-323 ：2.65*1.3mm MicroMelf：1.9*1.2
1206=3.2*1.6mm SOD-123 ：3.7*1.6mm MiniMelf ： 3.5*1.5