为什么氮化镓能够成为第三代半导体的核心材料啊?

为什么氮化镓能够成为第三代半导体的核心材料啊?

为什么氮化镓能够成为第三代半导体的核心材料啊?半导体技术在不断提升,端设备对于半导体器件性能、效率、小型化要求的越来越高。寻找硅(Si)以外新一代的半导体材料也随之变得更加重要。在50多年前被广泛用于LED产品的氮化镓(GaN),再次走入大众视野。特别是随着5G的即将到来,也进一步推动了以氮化镓代表的第三代半导体材料的快速发展。

射频功率放大器(PA)作为射频前端发射通路的主要器件,通常用于实现发射通道的射频信号放大。5G将带动智能移动终端、基站端及IOT设备射频PA稳健增长,智能移动终端射频PA市场规模将从2017年的50亿美元增长到2023年的70亿美元,复合年增长率为7%,高端LTE功率放大器市场的增长,尤其是高频和超高频,将弥补2G/3G市场的萎缩。

GaN器件则以高性能特点广泛应用于通信、国防等领域,在5G 时代需求将迎来爆发式增长。

氮化镓的前世今生

氮化镓,分子式GaN,是氮和镓的化合物,是一种直接能隙(direct bandgap)的半导体,属于极稳定的化合物,自1990年起常用在发光二极管中。它的坚硬性好,还是高熔点材料,熔点约为1700℃,GaN具有高的电离度,在Ⅲ—Ⅴ族化合物中是最高的(0.5或0.43)。在大气压力下,GaN晶体一般是六方纤锌矿结构。

1998年中国十大科技成果之一是合成纳米氮化镓;

2014年3月,美国雷声公司氮化镓晶体管技术获得突破,首先完成了历史性X-波段GaN T/R模块的验证;

2015年1月,富士通和美国Transphorm在会津若松量产氮化镓功率器件;2015年3月,松下和英飞凌达成共同开发氮化镓功率器件的协议;同月,东芝照明技术公司开发出在电源中应用氮化镓功率元件的卤素LED灯泡;

2016年2月,美国否决中资收购飞利浦,有无数人猜测是美帝在阻止中国掌握第三代LED氮化镓技术;

2016年3月,科巴姆公司与RFHIC公司将联合开发GaN大功率放大器模块。

GaN是第三代半导体材料,相比于第一代的硅(Si)以及第二代的砷化镓(GaAs)等,它具备比较突出的优势特性。由于禁带宽度大、导热率高,GaN器件可在200℃以上的高温下工作,能够承载更高的能量密度,可靠性更高;较大禁带宽度和绝缘破坏电场,使得器件导通电阻减少,有利与提升器件整体的能效;电子饱和速度快,以及较高的载流子迁移率,可让器件高速地工作。

也就是说,利用GaN人们可以获得具有更大带宽、更高放大器增益、更高能效、尺寸更小的半导体器件。
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第1个回答  2023-10-16

氮化镓(GaN)之所以成为第三代半导体的核心材料,原因如下:

1. 宽禁带宽度:GaN具有较宽的禁带宽度,通常大约为3.4电子伏特(eV)。这意味着GaN在高电场下仍能保持绝缘特性,这对于高功率、高温度应用非常有利。与硅(Si)和碳化硅(SiC)等传统半导体材料相比,GaN的宽禁带宽度使其更适用于高功率、高频率、高温度工作的环境。

2. 高电子迁移率:GaN材料中的电子具有高迁移率,这意味着它们能够以更高的速度在材料中移动,从而提供更高的电子流动速度。这使GaN器件在高频和高速应用中具有优势,如射频电子和功率电子应用。

3. 高电子饱和漂移速度:GaN具有高电子饱和漂移速度,这意味着在高电场下,电子可以以更高的速度移动而不失去速度。这对于高电压和高功率应用非常重要,如电源转换器和功率放大器。

4. 高工作温度:GaN器件通常能够在高温环境中工作,使其适用于高温应用,如高温电子、照明和电动汽车。

5. 高效能耗:GaN器件具有低导通电阻,因此在开关应用中能够提供高效能耗。这对于电源转换器和功率放大器等应用非常重要。

6. 射频和微波性能:GaN器件在射频和微波频段中表现出色。这使其适用于通信系统、雷达、射频放大器和无线电设备等领域。

7. 广泛的应用领域:GaN广泛应用于电源转换、通信、照明、雷达、光电子和无线电等多个领域。它已经取代了一些传统半导体材料,因为它在多个关键性能参数上具有优势。

GaN由于其一系列出色的电子特性,使其成为第三代半导体的核心材料。它在高频、高功率和高温应用中具有巨大的潜力,并在多个领域中得到广泛应用。

第2个回答  2020-10-16
因为氮化镓具有很多独特的优势,比如说高电压、高功率、高禁带、高带宽等等,4英寸半极性氮化镓材料的量产,已经率先由利亚德参股的Saphlux公司完成了,未来发展可期啊。本回答被提问者采纳
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