Apple即将在9月9日发布新款iPhone，根据最新的供应链情报，iPhone 6s和iPhone 7将采用SiP（System-in-Package）系统级封装技术，这种技术的运用将使新手机在保持轻薄机身的同时，展现出强大的性能表现。
Apple Watch在先前已经引入了SIP技术，模组由日月光代工，日月光也有可能接收到更多的iPhone 6s和iPhone 7的SiP模组生产订单。苹果对此技术寄予厚望，不仅A9之后的应用处理器将采用新的整合型扇出晶圆尺寸封装，iPhone 6s已经显著减少了PCB板的使用，大部分组件将由SiP模组替代。未来，预计iPhone 7将全面采用SiP技术，成为苹果首款完全采用该技术的机型。
尽管日月光并未直接确认关于iPhone订单的细节，但其SiP生产线已构建起包括基板、晶片、模组和系统的完整生态系统，显示出其在该领域的实力。
日月光凭借为Apple提供WiFi无线网路和指纹辨识感测器等SiP模组的代工服务，其在2014财年的营收达到了2565.9亿元，税后净利235.93亿元，创下了历史新高，这反映了SiP技术在苹果产品中的重要角色及其对代工厂商的积极影响。