近期有可靠消息指出，苹果正在计划在其下一代iPhone中融合PCB电路板与先进的SiP封装技术。这项革新将显著影响iPhone的内部设计，使得电池预留空间得以显著扩大。
SIP封装技术，即系统级封装，是一种高度集成的解决方案，能将处理器、协处理器、内存、存储器和传感器集成到一个单一组件中，无需传统PCB，从而实现设备轻薄化。然而，SIP技术也存在挑战，即组件模块一旦受损，整个封装件就可能无法使用，对良品率构成影响。
供应链透露，台湾厂商已获得iPhone 6s/6s Plus的SiP订单，并已开始为满足苹果日益增长的SIP需求进行大规模生产。预计在2022年的新款iPhone中，SIP技术与PCB将并存，到明年，PCB的使用将逐渐减少，直至最终完全弃用。此外，新款iPhone 6s还将引入Force Touch压力触控和7000系列铝合金机身等亮点特性，为用户带来更加卓越的体验。
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