FilpChip-BGA的流程包括：晶圆减薄→晶圆凸点生成→晶圆切割→芯片倒装→回流焊接→裸芯片下部填胶→表面打标→BGA基板植球→基板回流焊→切割分离→最终检查→测试包装。
FilpChip-BGA封装前，晶圆同样会做减薄处理，然后在晶圆上制作凸点Bump。之后进行晶圆切割，再将芯片倒装焊接到基板上。焊接好后进行清洗，芯片底部填胶等操作，以固定芯片并克服由于芯片和基板CET不一致而导致的应力。BGA基板植球、回流焊接、清洗、打标、切割、测试、包装等流程与Wire Bonding-BGA基本一致。
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通过两种工艺的对比，可以看出，两者的基本的流程是一致的，主要区别在于FlipChip倒装焊在切割晶圆片之前要生成芯片的凸点，然后进行芯片倒装、回流焊接等一系列流程。
FlipChip整个工艺流程需要两次回流焊，包括芯片回流焊和BGA基板回流焊。而Wire Bonding则需要芯片粘结、键合、模封等过程，整个工艺流程只需要一次回流焊。
对于SiP系统级封装，由于是多个芯片，就有可能会遇到混合工艺的情况，即在一颗SiP封装中既有WB芯片，也有FC芯片。目前，在实际应用中这种情况已经比较常见，在设计中经常会遇到，如所选的裸芯片中有支持WB工艺的芯片，也有支持FC工艺的芯片，就需要做混合工艺SiP的生产制造。
根据国际半导体路线组织（ITRS）的定义：SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。
从架构上来讲，SiP是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（片上系统）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。
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SiP超越摩尔定律下的重要实现路径。众所周知的摩尔定律发展到现阶段，行业内有两条路径：一是继续按照摩尔定律往下发展，走这条路径的产品有CPU、内存、逻辑器件等，这些产品占整个市场的50%。
另外就是超越摩尔定律的More than Moore路线，芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升方面，转向更加务实的满足市场的需求。这方面的产品包括了模拟/RF器件，无源器件、电源管理器件等，大约占到了剩下的那50%市场。
本回答被网友采纳它是针对生产企业质量管理中的产品检验而提出的一种方法。
SIP是写明检验作业有关的文件，用来规定作业的程序及方法，以利于检验工作的进行；它当中的检验范围主要明确了对于进料（Incoming Materials）的5W1H：
Why（为什么要检验）What（检验什么）When（何时检验）Who（谁执行检验） Where（在何处检验） How（怎样检验）
它的检验项目一般包括
外观检验；尺寸、结构性检验；电气特性检验；化学特性检验；物理特性检验；机械特性检验；包装检验；型式检验；
它的检验一般采用随机抽样方法，包括：
外观检验：一般用目视、手感限度样本。
尺寸检验：如游标卡尺、分厘卡、塞规（GO/NO GO GAUGE）。
结构性检验：如拉力计、扭力计。
特性检验：使用检测仪器或设备，如使用示波器来检验电气性能等。
其检验方式为：
所进的物料，由于供料厂商的品质信赖度及物料的数量、单价、体积等，可分为全检、抽检、免检。
全检：数量少，单价高，适用于重要来料。
抽检：数量多，或经常性之物料，为大多数的检验方式，
免检：数量多，单价低，或一般性补助或经认定列为免检厂商的物料。本回答被提问者采纳