在这个半导体制造的世界里，晶圆划片技术是至关重要的一步。让我们一起来探索机械刀片切割这一传统工艺的细节，了解其核心原理、流程和挑战。
刀片切割工艺基础
机械刀片切割，即使用金刚石刀片对晶圆进行物理切割，尤其在厚度超过100微米的晶圆处理上尤为常见。高速旋转的刀片在切割道上滑动，切割过程伴随冷却水的使用，以防止热损伤并清除碎屑，确保切割的精准和效率。
工艺流程详解
切割前，晶圆背面会贴上UV膜或蓝膜。UV膜凭借紫外线照射调整粘性，方便后续芯片剥离；蓝膜成本低，但剥离需额外步骤。切割时，晶圆放入划片机，通过预设程序完成切割，划片结束后还需解UV处理，每个步骤都要求精确无误。
金刚石刀片的分类与选择
刀片由金刚石颗粒和结合剂构成，结合剂影响刀片性能。硬刀与软刀主要区别在于结合剂，前者如金属或电镀，适用于硬质材料；后者如树脂，适用于脆性材料，如硬质合金和陶瓷。正确选择刀片，是保证切割质量的关键。
工艺难题与应对策略
机械划片过程中，崩边是个常见问题。正崩和背崩都可能导致切割失败，需要精准的切割参数和良好维护的刀片。毛刺则源于切割边缘残留，影响芯片性能。掌握好主轴转速、进给速度、切割深度和冷却液流量等参数，是解决这些问题的关键。
效率与比较
相较于激光划片，机械刀片切割机的进给速度通常在50mm/s以内，一块6寸晶圆的切割耗时约为40分钟。虽然效率略低，但每一步都要求精细和稳定，确保每个芯片的品质。
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