00问答网
所有问题
SMT行业中PCB板上贴片部品经过高温炉后有些部品会有立碑(册立)现象,是怎么回事
如题所述
举报该问题
推荐答案 2011-04-18
立碑应该主要都是0402的电容之类的小元件,侧立主要就是0402 0603小电阻,原因有很多的比如钢板开孔不好,元件贴装偏移,锡膏问题,还有炉温等,都有可能会出现立碑,侧立!
温馨提示:答案为网友推荐,仅供参考
当前网址:
http://00.wendadaohang.com/zd/njrjnjBDn.html
其他回答
第1个回答 2011-04-16
1确认.过高温炉之前 贴装部品是否已经册立
2.确认基板印刷锡膏厚度是否均匀 厚度不均融锡时给部品两侧的力不一致会造成册立
3.确认锡膏是否过保质期
4.保证温度符合锡膏条件
本回答被网友采纳
第2个回答 2011-04-16
多方面原因:1 锡膏问题:确保锡膏期限 2 印刷问题:确保印刷无偏位、无下锡不均 3 贴片问题 :确保贴装精确 4 回焊问题 :保证曲线正确
第3个回答 2011-04-16
1,PCB板酸洗工艺要问题;2,焊膏过保质期,
相似回答
SMT行业中PCB板上贴片部品经过高温炉后有
锡球
答:
2.
钢网开的太厚.3. PCB或者器件受潮.4.
锡膏使用不规范,过期或者吸水受潮,导致成分不均匀。
201.请详细介绍
SMT贴片
技术?
答:
—贴装是将SMD器件贴装到
PCB板上
。—相关设备贴片机。—本公司可提供的贴装设备:全自动贴片机、手动贴片机。回流焊:—回流焊是将组件板加温,使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。—相关设备:回流焊炉。—本公司可提供
SMT
回流焊设备。<2> 其它步骤: 在SMT组装工艺中还有其它步骤:清洗、检测、返修(这些...
SMT
在生产双面
贴片板
时,第二面过
炉
时
怎么
防止底层元件不掉件不移位...
答:
SAC305的熔点在经过一次reflow后,可能会因为部份的焊锡元素(主要是锡和铜,而「银」则形成Ag3Sn后,不会再参与其他反应)与焊垫或零件脚的材质形成IMC。另外,部份焊垫或零件脚的元素亦会熔入至焊点中,因此,使得单一焊点的焊锡成份组成发生变化,不再是原来SAC305的比率。至于熔点变化的范围,比较...
SMT
回流焊
后,PCB上有
锡珠,这种
现象
该如何改善及预防呢 如图
答:
焊料结珠
焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象.,简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球它们形 成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起,在预热阶段这种排气作用超过了焊膏的内聚力,排气促进了焊膏在低间隙元件下...
大家正在搜
贴片板线路板型号有哪些
在万用板上怎么放贴片
贴片行业前景怎么样
贴片板型号有哪些
smt贴片属于什么行业
贴片行业多少钱贴一个件
PCB板贴片
pcb板贴片后的检验标准
smt贴片行业前景
相关问题
贴片锅炉后,出现立碑的现象怎么回事
为什么PCB过炉后有立碑
SMT贴片过高温炉时另一面器件为什么不掉
想问一下,普通的醇酸调和漆刷在锅炉上能耐400度的高温吗?如...
PCB板:SMT后,电阻立碑是什么原因?
SMT在生产过程中会出现哪些异常?一般情况下
PCB板过回流焊后有些贴片元件有一头是翘起来的是刮锡膏不均还...
SMT中贴片机贴完元件在经过回流炉之后电阻和电容旁边会出现锡...